我在哪里可以找到关于ISPAC-POWR1014/A设备的封装热阻的信息？

格子热管理文档提供了这些细节，并且可以在这里找到：热管理PG 3给出TQFP 48的封装数据，1.4mm厚（适用于POWR1014/A的封装），用于封装热阻结到外壳和结到环境温度。第一页解释如何使用这些参数计算器件结温。