包装设计助手 – 布局和设计注意事项

描述

在电路板设计和布局过程中，可能会出现诸如封装飞行时间，引出线指南，热模型和温度解决方案等主题的问题。本系列文章针对这些类型的问题。

注意：本答复记录是Xilinx包装解决方案中心的一部分 （Xilinx答复40687）

解

飞行时间

（Xilinx答复15321）倒装芯片封装中的Virtex器件/源同步数据表 – TRACE长度/飞行时间信息包位于何处？
（Xilinx答复18078）封装：引线键合（BG / FG封装） – 为什么引线键合封装的封装走线长度/飞行时间不可用？

散热器

（Xilinx答复12912） – 倒装芯片（FF）封装上的散热片（散热器）是浮动还是接地？
（Xilinx答复12291）封装 – 特定封装/散热器组合的最大重量限制（弹簧负载）是多少？
（Xilinx答复10676） Virtex-II封装 – FF包装的推荐插座供应商是谁？

Pin Out

（Xilinx答复8554） FPGA封装引脚数据表 – 在器件引脚输出表中，No Connect（NC）是什么意思？
（Xilinx答复32725） Spartan-6 – 初步包文件定义

温度管理

（Xilinx答复10078） OrCAD – Xilinx是否为OrCAD布局工具提供器件或封装符号？
（Xilinx答复9088）封装 – 赛灵思是否为其封装提供“Theta-JB”（结点到单板的热阻）数据？
（Xilinx答复34867） FF / FFG1136 – 封装和焊球之间的温差
（Xilinx答复39279）需要XCF32PVOG48C或任何PROM器件的封装热模型
（Xilinx答复22359） Virtex-4封装 – Xilinx是否提供封装热模型？
（Xilinx答复9088）封装 – Xilinx是否为配置PROM提供热阻（“Psi-JB”，“Theta-JC”或“Theta-JB”）？
（Xilinx答复1837）热数据，FPGA – 塑料和陶瓷部件的绝对最大结温（Tj max）是多少？