包装设计助手 – 装配过程

描述

在电路板组装过程中，可能会出现诸如湿度敏感性，封装尺寸，可靠性和可使用的不同溶剂等主题的问题。本系列文章针对这些类型的问题。

注意：本答复记录是Xilinx封装解决方案中心（Xilinx答复40687）的一部分 。

解

湿气

（Xilinx答复15512）包装 – 哪些包装有湿度敏感度（MSL）数字？
（Xilinx答复1890）封装 – 在哪里可以找到湿度敏感信息

包装图纸

（Xilinx答复8393）封装图纸 – BSC在封装尺寸方面的含义是什么？

可靠性数据

（Xilinx答复7211）在哪里可以找到Xilinx器件的质量和可靠性信息？
（Xilinx答复34410）为什么Xilinx中的 “通风”部件不能浸入溶剂中，只能用去离子水清洗。

温度

（Xilinx答复19089）包装，PCN 2003-11 – 新的“绿色材料组”（用于TQ，VQ和PC封装）对封装的热阻有何影响？