POWR6AT6的模垫是否需要接地?-Lattice-莱迪斯社区-FPGA CPLD-ChipDebug

POWR6AT6的模垫是否需要接地?

POWR6AT6的芯片焊盘不需要接地。虽然芯片焊盘是QFN封装的标准部件,但它并未与POWR6AT6芯片电气连接。。关于散热(芯片垫的主要功能),POWR6AT6不会消耗足够的电力来解决这个问题。。因此,将模垫焊接到电路板(更好的接地和散热)的主要原因都不适用。

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