POWR605的模垫是否需要接地？

换句话说，芯片焊盘是QFN封装的标准部分，但是在POWR605的情况下，它没有以任何方式与实际的硅电连接。至于散热（芯片垫的主要功能），POWR605不会消耗足够的功率，因此永远不会成为问题。。因此，将芯片焊盘焊接到电路板上的两个主要原因 – 更好的接地和散热 – 都不适用。