描述
默认情况下,早期ZC702板上的PG信号不会置位。要符合FMC标准,必须在电源轨良好时置位PG信号。
解
要解决此问题,应更新ZC702 TI控制器中的固件。 TI固件更新过程不超过五分钟即可完成。使用TI USB pod(USB接口适配器EVM)和TI Manufacturing GUI更新ZC702 TI控制器中的固件,如下所示:
- 从http://www.ti.com/tool/fusion_mfr_gui下载最新的TI Manufacturing GUI
- 将TI USB pod连接到J59并打开ZC702板的电源。
- 在此答复记录的末尾提取提供的ZIP文件。
- 从“加载脚本”选项卡中,单击“ 浏览”按钮并打开文件:ZC702_TI_XML_R3_VADJ2V5 \ Manufacturing Script Solution \ Scripts \ ZC702_Rev1_0_TI_Addr52_53_54_r3.xml
- 打开脚本后,单击“加载”按钮
- 加载后,GUI将切换到“运行脚本”选项卡。在操作员字段(左下角)中输入唯一的操作员ID,然后单击“保存”按钮。然后,单击“开始”按钮。如果系统提示您提供EVM序列号,请将设置保留为默认值“5000”,然后单击“确定”。
- Power Manufacting工具现在将开始在电路板上执行脚本。在过程即将结束时,将出现一个提示,以便为电路板供电
- 出现此横幅时,请关闭电路板并等待大约10秒钟。然后,重新打开电路板并等待大约10秒钟。然后,单击“确定”按钮。编程过程现在应该完成。
注意 :如果在电路板上电后重新读取参考电压时出现问题,并且GUI中出现“制造失败”消息,请尝试重新启动电路板,然后从上面的步骤6开始重新运行脚本。该过程应该第二次成功完成。
如果需要,可以从以下网址获得TI USB接口适配器EVM: http ://www.ti.com/tool/usb-to-gpio
附件
相关附件
名称 | 文件大小 | 文件类型 |
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ZC702_TI_XML_R3_VADJ2V5.zip | 111 KB | 压缩 |
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