问题描述
无铅封装的实施和焊料回流指南应用说明 （XAPP427），在回流工艺冷却阶段的关键区域，元件顶面和焊球之间的温差应保持在低于7℃。对于像XC5VSX50T-1FFG1136C这样的大型器件，该组件的封装由金属制成，因此它可以非常快速地冷却，但焊球的冷却速度相对较慢。
无铅封装的实施和焊料回流指南应用说明 （XAPP427），在回流工艺冷却阶段的关键区域，元件顶面和焊球之间的温差应保持在低于7℃。对于像XC5VSX50T-1FFG1136C这样的大型器件，该组件的封装由金属制成，因此它可以非常快速地冷却，但焊球的冷却速度相对较慢。
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