问题描述
比较系统监视器测量的温度和热探针时，可以看到很大的差异。为什么会这样？
解决/修复方法
在查看通过系统监视器或XADC测量的温度时，可能会发现封装温度（T-top / Tc）与芯片温度或系统监视器（XADC）读数（Tj）之间存在差异。
这些差异的原因通常不是系统监视器/ XADC读数的问题，而是温度测量方法的错误。
在客户系统中，以下因素会影响温度测量的准确性：
1）以准确且可重复的方式测量T形顶部（包装的温度）始终是一个挑战，并且当测量时它通常略低于实际的T形顶部。
影响这些测量精度的因素是热电偶的位置和尺寸，这两者都是至关重要的。
- 位置 – 将热电偶死点放在包装上是关键。完成此操作后，即使使用正确尺寸的热电偶，仍可能存在大约2摄氏度的误差。
- 热电偶尺寸应使用36规格。如果使用较大的一个，它只会起到散热片的作用，从产品吸取热量并冷却顶部，导致芯片和封装温度之间的差异更大。
即使热电偶的位置和尺寸正确，在T-top测量值和实际T-top之间也可以看到2到5摄氏度之间的差异。
为了使T-top测量尽可能准确，还有其他因素需要正确：
- 接触表面完整性 – 即用于将热电偶连接到封装的介质。使用裸测量会导致间隙问题，并且会受到对流和接触压力问题的影响。应使用化合物和正确的珠粒量来连接热电偶，以最大限度地减少这些问题。
- 封装和热电偶顶部的压力也有影响。热电偶（磁珠）必须停留在焊膏内的表面上，这样过去的电阻不会影响测量。增加压力会有所帮助，但这会影响包装的热特性，并再次影响所获得的读数的准确性。
您可以使用红外传感器测量温度。虽然这样可以消除接触介质的变量和所需的压力，但它会带来自己的测量误差。死点周围的区域是平均的，因此可以看到2到3摄氏度的误差。提高面积分辨率和表面兼容性可以改善这一点。
2）通过系统监视器（XADC）测量的Tj是通过直接探测的无源二极管完成的。如果参考电压适当稳定，这可能导致与二极管的差值大约+ 3摄氏度。但是，如果未正确调节参考电压，则可能导致系统监视器的测量误差增加超过+ 3摄氏度，从而进一步加剧T-Top和系统监视器Tj之间的差值。
来自系统监视器的T-Top和Tj中的这些潜在测量误差源解释了为什么您可能测量T-top和Tj之间大于预期的增量。
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