Spartan-3A,Spartan-3AN,Spartan-3ADSP  – “错误:包装:2309  – 过多的”DIFFSTB“类型的粘合复合物被发现适用于此器件”-Altera-Intel社区-FPGA CPLD-ChipDebug

Spartan-3A,Spartan-3AN,Spartan-3ADSP – “错误:包装:2309 – 过多的”DIFFSTB“类型的粘合复合物被发现适用于此器件”

问题描述

实现设计时,我收到一个错误,表明没有DIFFMTB站点。为什么?

解决/修复方法

当实现具有大量差分I / O(LVDS_25,LVDS_33,MINI_LVDS_25,MINI_LVDS_33,RSDS_25,RSDS_33,PPDS_25,PPDS_33,TMDS_33)的设计时,如果您已超过DIFFMTB站点的数量,则可能会收到以下错误:

发现“DIFFSTB”类型的粘合剂太多适合此器件

DIFFMTB / DIFFSTB站点是差分标准主站/从站顶部站点。这些是唯一可以支持输入和输出的上述标准的站点,因此您只能使用器件的顶部和底部组来实现真正的差分输出。

器件的左右两侧可以支持差分I / O标准;但是,这些仅限于以下内容:

  • 某些引脚可以支持上面列出的所有差分I / O标准,但仅作为输入(称为DIFFMI_NDT / DIFFSI_NDT)。
  • 其余引脚可以支持一组不同的差分I / O标准作为输入和输出(BLVDS_25,DIFF_HSTL_I_18,DIFF_HSTL_II_18,DIFF_HSTL_III_18,DIFF_HSTL_I,DIFF_HSTL_III,DIFF_SSTL3_I,DIFF_SSTL3_II,DIFF_SSTL2_I,DIFF_SSTL2_II,DIFF_SSTL18_I,DIFF_SSTL18_II)。这些列为DIFFMLR和DIFFSLR站点。

如果您使用差分I / O标准(例如,LVDS_25)并且仍然没有足够的引脚来映射您的设计,那么您可以使用以下选项:

  • 确保将所有LVDS_25输入放在左侧和右侧组中,以释放顶部和底部组中的引脚。
  • 移动到更大的器件或包装尺寸;这将在顶部和底部库中具有额外的引脚,并且可以允许设计被映射。
  • 如果增加封装或器件尺寸无法解决问题,或者您只有少量无法映射的LVDS_25输出,则可以使用BLVDS_25来驱动LVDS_25引脚,因为它们具有非常相似的电气规格。以下是LVDS_25输出与驱动LVDS_25接收器的BLVDS_25 Spartan-3A输出的比较:

观察接收器芯片上的信号,很明显BLVDS_25兼容:

但是,为了使用BLVDS_25输出来驱动LVDS_25输入,需要额外的终端电阻,如数据手册的图7所示:

https://www.xilinx.com/support/documentation/data_sheets/ds529.pdf

由于额外的终端电阻会占用PCB空间,因此只有在少量LVDS_25输出无法映射的情况下才可能使用此选项。

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