11.1分区 – 器件利用率摘要寄存器计数与分区资源摘要寄存器计数不匹配

问题描述

在XST报告中，我发现器件利用率摘要寄存器计数和分区资源摘要寄存器计数不匹配。为什么我看到这个，哪个计数是正确的？

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分区资源摘要：

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分区“/ ff_top”：

切片寄存器数量：319

切片LUT数量：300

BUFG数量：3

保税的IOB数量：84

分区“/ ff_top / host_if_unit_inst”：

切片寄存器数量：154

切片LUT的数量：264

分区“/ ff_top / se_unit_inst”：

切片寄存器数量：5144

切片LUT的数量：11972

分区“/ ff_top / dpi_unit_inst / ff_swap1_inst”：

切片寄存器数量：24

切片LUT的数量：37

分区“/ ff_top / dpi_unit_inst”：

切片寄存器数量：210

切片LUT的数量：295

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器件利用率摘要：

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选定的器件：4vlx25ff668-10

切片数量：10752中的6898 64％

切片触发器数量：21504中的5835 27％

4个输入LUT的数量：21504中的12868 59％

IO数量：84

保税IOB数量：448中的84％18％

IOB人字拖：16

GCLK数量：32个中的3个9％

解决/修复方法

问题是分区资源摘要将IOB触发器计数滚动到Slice Flip-Flop编号，而Device利用摘要从Slice Flip-Flop编号中分出IOB Flip-Flop编号。

两个数字都是正确的;但是，分区资源摘要包含计数中的IOB触发器。

为了保持一致，我们计划在下一个主要版本的设计工具中修复它。