C、I、M和B产品在包装上有什么区别?-Xilinx-AMD社区-FPGA CPLD-ChipDebug

C、I、M和B产品在包装上有什么区别?

描述

是什么导致了C、I、M和B产品在包装上的差异?我们用不同的材料来做这些吗?

解决方案

C,I,M产品:

这些产品使用相同的材料(模具和包装)和工艺。它们的区别在于不同等级必须满足的测试温度范围以满足速度/时间条件。

B级产品:

标记为B级的产品进行了“M”温度测试,以及规定的军事处理流程和屏幕。这些流程(处理)将B类材料进行特殊筛选和检查,使C、I、M产品不通过。

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