10.1 EDK SP3,xps_ll_temac v1.01.b  – 基于软TEMAC的设计时序考虑,适用于Spartan-3器件中的1000 Mb / s模式-Altera-Intel社区-FPGA CPLD-ChipDebug

10.1 EDK SP3,xps_ll_temac v1.01.b – 基于软TEMAC的设计时序考虑,适用于Spartan-3器件中的1000 Mb / s模式

问题描述

在1000 Mb / s模式下运行时,必须考虑在“软”模式下使用XPS LL TEMAC的特殊时钟要求。

本答复记录主要用于补充在Spartan-3器件中使用xps_ll_temac时“Spartan-3A FPGA器件的软TEMAC GMII约束”中的信息。对于使用软模式的Virtex-5和Virtex-4设计,请参阅xps_ll_temac数据手册的章节。

解决/修复方法

由于xps_ll_temac在“软”模式下使用软三态以太网LogiCORE,请参考LogicCORE三态以太网MAC用户指南,UG138。本用户指南的附录D包含一个名为“DCM相移要求”的部分。本节包含有关满足RX_CLK和RX_DATA的建立和保持时间要求的详细信息。以下是用户指南中的以下部分:

附录D:计算DCM相移

DCM相移要求

在接收器时钟路径中使用DCM以满足输入设置和

在使用核心实现GMII / MII时保持要求

Spartan-3,Spartan-3E和Spartan-3A器件(参见“实施

“外部GMII”(第63页)。在RGMII中,DCM用于维护

除Virtex-5和Virtex-4外,所有器件的设置和保持时间

(参见第122页的“RGMII接收时钟产生”)。在这些情况下,

固定相移偏移应用于接收器时钟DCM至

扭曲时钟;这通过使用接收器执行静态对齐

时钟DCM移位接收器时钟的内部版本

数据在最佳时间采样。转移的能力

内部时钟以小增量对采样至关重要

高速源同步信号。对于静态对齐

系统,DCM输出时钟相位偏移(由相移设置)

价值)是系统的关键部分,也是要求

PCB设计具有精确的延迟和阻抗匹配

GMII接收器数据总线和控制信号。你必须确定

最好的DCM设置(相移)确保目标系统

具有在电压,温度范围内执行的最大系统余量,

和处理(多个芯片)变化。测试系统

确定最佳DCM相移设置具有额外的优势

基于UI(单位,提供系统边际的基准)

间隔或位时间)。系统保证金定义如下:

系统余量(ps)= UI(ps)*(工作相移范围/ 128)

寻找理想的相移值

Xilinx不能推荐奇异的相移值

在所有硬件平台上都有效。 Xilinx不推荐

试图凭经验确定相移设置。在

除了时钟到数据的相位关系,还有其他因素

作为封装飞行时间(封装偏斜)和时钟布线延迟

(器件内部)影响时钟到数据的关系

样本点(在IOB中)并且难以表征。赛灵思

建议广泛调查相移设置

硬件集成和调试。提供相移设置

在示例设计约束文件中是占位符和工作

成功地在示例设计的反向注释仿真中。

在初始阶段执行完整的相移设置扫描

系统测试。仅使用正(0到255)相移设置,和

使用覆盖范围不小于128的测试范围,

对应于总共180度的时钟偏移。这没有

意味着必须测试128个相移值;增量为4

(52,56,60等)大致对应于一个DCM抽头,和

因此提供适当的步长。另外,它是

没有必要描述工作相移之外的区域

范围。在运行相移范围的边缘,系统

行为急剧变化。在八个相移设置或更少,

系统可以从无错误过渡到显示错误。

检查操作边缘的步长为2(多于一个

板)改善了典型的操作相移范围。一旦

确定范围,选择高低工作的平均值

相移值为默认值。在生产测试期间,Xilinx

建议您重新检查转角情况下的工作范围

操作条件判断是否有任何最终调整

需要最终的相移设置。您可以使用FPGA编辑器

生成所需的测试文件集而不是求助于

多个PAR运行。对不同的设计文件执行测试

仅在相移设置中阻止其他变量影响

测试结果。 FPGA编辑器操作甚至可以编写脚本

此外,减少执行此表征所需的工作量。

(三态以太网MAC v3.5用户指南,UG138 2008年3月24日)

有关LogiCORE三态以太网MAC软IP时钟的更多详细信息,请参阅随ISE和CORE Generator一起安装的LogicCORE三态以太网MAC用户指南(UG138),当您使用时,将其放在“doc”文件夹中使用CORE Generator生成此核心。

或者,您可以从休息室下载用户指南。休息室入口位于:

http://www.xilinx.com/products/ipcenter/TEMAC.htm

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