嵌入式三态以太网MAC包装器(Virtex-4) –  1000BASE-X或SGMII模式下的环回可能会失败-Altera-Intel社区-FPGA CPLD-ChipDebug

嵌入式三态以太网MAC包装器(Virtex-4) – 1000BASE-X或SGMII模式下的环回可能会失败

问题描述

使用SGMII或1000BASE-X环回时,Virtex-4嵌入式三态以太网MAC Wrappers v4.x及更早版本使用并行环回的GT11。 GT11的当前配置可能导致并行环回失败。

解决/修复方法

在1000BASE-X或SGMII模式下,通过配置向量或通过控制寄存器0.14设置环回时,TEMAC模块将EMAC#PHYLOOPBACKMSB驱动为高电平。当该值很高时,TEMAC包装文件将“01”驱动到GT11的LOOPBACK#[1:0]端口,从而启用并行PCS环回。在包装器文件中,EMAC#PHYLOOPBACKMSB与LOOPBACK#[0]相关联,LOOPBACK#[1]与“0”相关联。 可能的解决方法:

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