9.2i PAR – 焊盘报告在I / O寄存器列中显示使用ILOGIC寄存器（IFD）的焊盘的“NO”

问题描述

对于在ILOGIC（IFD）中使用FF的一些设计焊盘，焊盘报告中的“IO寄存器”列指示“否”。我已经通过PAR报告和FPGA编辑器验证了焊盘连接到IFD。为什么打击垫报告另有说明？

解决/修复方法

此问题已在ISE 10.1版本中得到解决，该版本将于2008年春末发布。