LATTICE CPLD LC4064V-75TN48C，之前用的这颗料一直故障率大约在0.1%左右，但现在不良率变成了5%~6%，SMT贴片后出现较大量虚焊，前后两批量维一的区别是标识1号脚的圆点大小有差异，不知道跟这个有没有关系，下面是我们的回流焊温度曲线，请大伙帮忙参考参考想想解决办法。
LATTICE CPLD LC4064V-75TN48C，之前用的这颗料一直故障率大约在0.1%左右，但现在不良率变成了5%~6%，SMT贴片后出现较大量虚焊，前后两批量维一的区别是标识1号脚的圆点大小有差异，不知道跟这个有没有关系，下面是我们的回流焊温度曲线，请大伙帮忙参考参考想想解决办法。
如果你的芯片是正规渠道来源，芯片封装上的圆点大小与SMT虚焊没有关系，在这一点上封测厂是可以保证的。
一般情况下，排除锡膏的问题，虚焊原因主要归结为温度不够或持续时间不够，
如果你的4064为无铅器件当与有铅器件一起SMT需要稍加注意以下两点，详情如下：
见LATTICE官方的SMT指导文档《SolderReflowGuideforSurfaceMountDevices_20171201.pdf》中下图相关页，LATTICE要求最大温度Tp为260度，持续时间tp为30s,在这一点上，你的STM温度既未达到260度，持续时间也未达到30s。
tL部分温度要求是217度，持续时间是60~150sec。从你的SMT曲线上看，这一点也没有达标。