PROM-XCF00P – SMAP配置可能因Platform Flash和Spartan-3而失败，在低温下更频繁发生

问题描述

使用平台闪存在低温下通过SMAP运行Spartan-3器件时，DONE可能不会变高。如果发生这种情况，尝试配置后从FPGA读取的状态寄存器将与空白器件的状态寄存器相同。

Platform Flash数据表和用户指南提供了不同配置模式的布局图。 SelectMAP配置图在FPGA的CS_B和RDWR_B线上具有1k下拉。在低温下配置Spartan-3时，这些下拉值可能不够强。这些信号可以接地或通过100欧姆下拉下拉。

这被认为仅在使用Spartan-3器件的几个系统中引起问题。该器件具有比大多数器件更强的内部上拉，并且它具有很强的内部拉力值，在极低的温度下会出现问题。对于大多数系统而言，这不是问题，主要针对在低温下运行SMAP的Spartan-3器件。

解决/修复方法

这适用于Platform Flash数据表（DS123，v2。11。1，2007年3月30日）中的图9,10,11和13，建议将在数据手册的下一版本中进行更改。

“平台Flash PROM用户指南”（UG161，v1.0，2005年8月17日）中的图5-2,5-3和5-4也将被修改。

RDWR_B和CS_B应连接至GND或下拉至100欧姆下拉。

对现有系统的建议是，如果它们就位，则保留下拉电阻，除非该器件是在低温下配置的Spartan-3。