CPLD -允许最大结温（TJ）是多少？

描述

Xilinx CPLDS允许的最大结温是多少？

解决方案

对于XC9500／XL/XV部件，为陶瓷封装规定了150℃的绝对最大结温。塑料封装的绝对最大结温为125C。

对于XPLA3 CurrRunter和CoolRunner II器件，绝对最大结温为150℃（如家庭数据表中所列）。

商业（0C至70C）和工业（-40C至85℃）等级所规定的温度范围指的是环境温度限制。由于CPLD消耗的功率相对较低，环境温度的上限也是有效的最大工作结温。

最大工作结温是允许的最大模温允许数据表定时值可以得到保证。

TIJ和TA之间的关系在Xilinx UG112器件包用户指南中被记录：

HTTP://www. xLimx.COM/XLNX/XWeb/XILIPu外宣sIdx.jSP？类别=用户+指南

Tjaja＝（TJ-TA）/PD

XC2C64—PC44 C级实例

从封装热查询获取的信息：

HTTP://www. xLimx.COM/CGI-BI/TalMAL/THEMAL.PL

Teaja＝53.3

Ta max＝70℃

PD（测量或估计）＝10MW

Tjaja＝（TJ-TA）/PD

53.3 =（TJMAX – 70）/10MW

TJMAX＝70.5 DEGC