问题描述
一般问题描述:
在实现过程中,会出现类似于以下内容的错误消息:
“生成Stamp模型文件<edif_file_name> .mod,edif_file_name.data …
警告:Cpld:301 – 无法打开GYD文件toplevel.gyd。引脚号将
在邮票模型文件中不可用。
toplevel.mod已创建。
toplevel.data已经创建。“
解决/修复方法
问题是EDIF文件名与顶级层次结构名称不同。
如果需要Stamp模型,则将EDIF文件重命名为顶级层次结构名称,然后重新运行实现过程。如果您不需要Stamp模型(用于板级仿真的文件,而不是芯片级仿真),则可以安全地忽略此警告。
这将在软件的下一个主要版本中修复。
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