问题描述
一般问题描述:
当我实现GFP设计示例时,会发生以下MAP错误,表明该设计对于目标器件而言太大:
“错误:包装:18 – 设计对于给定的器件和包装来说太大了。
请查看“设计摘要”部分以了解所需的资源要求
您的设计超出了器件中可用的资源。“
解决/修复方法
在交付的GFP设计示例中,GFP内核的所有I / O端口都被布线到器件的I / O焊盘。具体而言,该设计最多需要376个I / O和9613个片(具体取决于所选配置,有关详细信息,请参阅GFP产品规范)。您必须确保所选目标器件具有足够的I / O和切片以放置和布线示例设计。
在用户应用程序中,GFP Core与其他模块和用户逻辑接口,并且不需要将大多数I / O信号布线到外部焊盘。因此,假设有足够的逻辑和I / O资源,核心可以针对任何受支持的器件系列。
要使用提供的设计示例评估GFP Core的功能,您必须将具有足够I / O和逻辑资源的器件作为目标。
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