Virtex – BG352，BG432和BG560中的增量VCCINT引脚是否连接到同一平面？针对这些包装更换了针脚吗？

问题描述

我之前使用过较旧的Virtex器件（0.25 um 5层金属工艺）和未使用的增量VCCINT引脚，在较小的封装中，NC（无连接）就像1999年数据表中所述。我最近收到了采用新器件的新器件（0.22um / 0.18um 6层金属混合工艺），现在这些NC引脚驱动高至2.5V。

为什么这些引脚驱动为高电平？ Virtex封装的引脚输出是否已更改？

解决/修复方法

总之，0.25微米封装版本的VCCINT引脚被分配给一个封装球。一对一映射使较小的器件留在同一封装中，额外的指定VCCINT球未在芯片上物理连接，因为芯片的VCCINT焊盘比封装上的VCCINT焊球更少。

0.22 / 0.18um裸片的较新封装设计为使裸片上的所有VCCINT焊盘连接在一起形成内部封装平面。该平面由该封装上的所有指定VCCINT球提供，因此无论器件尺寸如何，VCCINT球数都保持不变。改变是为了改善封装中VCCINT的功率分布，并避免在先前设置中无意中发生的情况，其中跳过所需的VCCINT球离开电路的部分而没有足够的功率支持。

有关详细信息，请参阅客户通知PCN2004-12 – 有关处理Virtex器件未连接VCCINT引脚的说明，其中包括：

http://www.xilinx.com/xlnx/xweb/xil_publications_display.jsp?sGlobalNavPick=&sSecondaryNavPick=&category=-19246&iLanguageID=1