包装，PCN 2003-11 – 新的“绿色材料组”（用于TQ，VQ和PC封装）对封装的热阻有何影响？

问题描述

一般问题描述：

Xilinx正在根据PCN 2003-11改变PLCC和PQFP封装的材料，使封装更加环保。有关更多信息，请参阅PCN：

http://www.xilinx.com/xlnx/xweb/xil_publications_index.jsp?category=Customer+Notifications

这对这些封装的热阻有何影响？受影响的包如下：

PLCC

PC 20/44

PC 68/84

PQFP

TQ 100/144

VQ 44/64/100

解决/修复方法

Xilinx已经开始进行初步热仿真，其中绿色材料组合包含在封装组合中。 Xilinx从仿真中发现，绿色材料组和旧材料组之间的所有热阻值差别可以忽略不计。

其原因在于改变的两种材料组分是模塑化合物和芯片粘接材料（更多细节参见PCN 2003-11）;在较新的材料中，模具附着材料的导电性降低，而模塑化合物的导电性增加。结果，发现了非常小的净效应。