Virtex-II Pro，Virtex-4 – 四种新的I / O标准可用于差分输入对的差分终端

问题描述

关键字：端接，LVDS，端接，电阻，100，欧姆，DT，DIFF_TERM （Xilinx答复14128）了解更多信息。

解决/修复方法

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Virtex-II Pro器件支持 背景信息 可追溯性 （Xilinx答复1067） ，以获取有关器件标记的更多信息。 所有 2VP30及更大的器件都支持DT。 仅电路修订版“C”标记和JTAG ID还标识支持DCIUpdateMode的器件。有关DCIUpdateMode支持的更多信息，请参阅（Xilinx答复13012） 。 DCI与DT不同。 http://www.xilinx.com/support/documentation/data_sheets.htm http://www.xilinx.com/support/documentation/user_guides.htm 实例模板和终端图 http://www.xilinx.com/support /documentation/virtex-ii_pro_data_sheets.htm http://www.xilinx.com/support/documentation/virtex-ii_pro_user_guides.htm

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Virtex-4器件支持 属性和终端图 http://www.xilinx.com/support/documentation/virtex-4_user_guides.htm

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设计指南 要求 仅在VCCO = 2.5V +/- 5％的情况下为使用它的存储体打开片上输入差分端接 。这是一个仅输入标准。差分端接I / O标准不能在VCCO = 3.3V的bank中使用。 片上输入差分端接优于外部端接的 优点 解决/修复方法 片上输入差分端接优于DCI端接解决/修复方法 （Xilinx答复15633），用于LVDS_25_DCI电源成本。 如果我错误地在3.3V VCCO bank中布局LVDS_25_DT会发生什么？它会损坏器件吗？ 100欧姆差分终端的准确度是多少？ 如果在没有DT支持的器件上编程使用DT I / O标准的比特流，会发生什么？ IBIS和HSPICE （Xilinx答复14178）了解IBIS和HSPICE模型的可用性。