Zynq UltraScale + RFSoC – UltraScale + PCI Express集成模块（Vivado 2018.3） – Tandem Prom支持

问题描述

发现版本： UltraScale + PCI Express集成块v1.3（Rev。4） – （Vivado 2018.3）

已解决的版本和其他已知问题 ： （Xilinx答复65751）

（PG213）声明表3-1中的RFSoC器件不支持Tandem，如下所示：

“Zynq RFSoC器件没有支持MCAP的PCIe模块位置。

串联配置不支持这些器件。

如果在将来的版本中启用了支持，那么它仅适用于Tandem PROM解决方案。“

在Vivado 2018.3中，当核心处于高级模式时，可以使用UltraScale + PCI Express集成块启用Tandem PROM，如下所示：

Vivado 2018.3中的RFSoC器件是否支持Tandem PROM？

解决/修复方法

在Vivado 2018.3中为UltraScale + PCI Express集成块添加了对Tandem PROM的支持。

（PG213）表3-1未更新以包含此支持。

将更新“产品指南”以反映下一版文档中的正确支持。

它将如下所示：

1. 只有生产芯片才得到官方支持。对所有工程样品硅（ES1，ES2）器件禁用比特流生成。
2. Zynq RFSoC器件没有支持MCAP的PCIe模块位置。因此，这些器件仅支持Tandem PROM。

注意： UltraScale + DMA /桥接IP（桥接和DMA模式）中的RFSoC器件当前不支持串联PROM

修订记录：

3/28/2019 – 初始版本