2022年9月26日，广东高云半导体科技股份有限公司隆重发布其最新工艺节点的晨熙家族第5代(Arora V)高性能FPGA产品。晨熙家族第5代(Arora V)产品采用22nm SRAM工艺，集成270Mbps～12.5Gbps高速SerDes模块；集成PCIe2.0硬核，支持PCIE x1, x2, x4以及x8模式；集成MIPI硬核，单Lane速率高达2.5Gbps；支持DDR3接口，速率高达1333Mbps。此家族产品逻辑资源覆盖25K Luts～138K Luts，软核可支持SGMII, XAUI,1000 Base-X, SDI, USB3.1等；可以满足通信，工业，安防监控，视频图像，医疗，汽车，电力系统等各行业的应用需求。
