包装——BG、FG、CS和FF封装中焊料球的合金成分是什么？

描述

一般描述：

BG、FG和CS封装中焊料球的合金成分是什么？FF封装有相同的合金成分吗？

解决方案

BG、FG、FT、CS、CP和FF封装都具有标准共晶焊料球（即，它们是63%锡，37% Pb）。

对于焊锡球的尺寸，请参阅以下的包装图：

HTTP://www. XILIX.COM/

去文档——&包装图（在技术文档的硬件部分下）。

封装密钥：

球栅阵列（BGA）封装

FG，FT：精细间距BGA封装

芯片尺寸封装

倒装芯片BGA封装

设计用于HY-ReR器件（CG和CF封装）的陶瓷柱栅阵列封装的焊料柱组成为95 Pb／5 Sn。