拜登政府正在考虑进一步限制向中国出口尖端芯片-FPGA新闻资讯社区-FPGA CPLD-ChipDebug

拜登政府正在考虑进一步限制向中国出口尖端芯片

图片[1]-拜登政府正在考虑进一步限制向中国出口尖端芯片-FPGA新闻资讯社区-FPGA CPLD-ChipDebug

据多家美国媒体援引知情人士报道,拜登政府正在考虑进一步限制向中国出口尖端芯片,芯片制造巨头美光4号宣布,将在未来20年,投资1000亿美元,在纽约州建厂生产存储芯片。

图片[2]-拜登政府正在考虑进一步限制向中国出口尖端芯片-FPGA新闻资讯社区-FPGA CPLD-ChipDebug据华尔街日报援引知情人士报道,拜登政府正准备针对半导体及半导体生产设备,实施新的对华出口管制,以抑制中国生产最尖端芯片的潜力。报道指出,最近几周,拜登政府已然针对美国出口部分用于人工智能计算领域的芯片、以及用于生产某些最强大数据处理芯片的制造设备实行新限制。据知情人士透露,更多的出口限制正在考虑之中,包括针对高端内存芯片制造能力和用于一些最尖端芯片制造工具的先进组件的限制,先进量子计算是正在讨论的另一个目标。


华尔街日报此前报道称,美国官员还在考虑把更多中国科技公司列入美国商务部的实体清单。美国政府已在就此争取关键盟友的支持,以确保美国不是唯一实施这样限制的国家,相关行动最早可能在本周宣布。美国已在采取外交手段来限制中国获得芯片制造设备,比如在去年7月敦促荷兰政府阻止阿斯麦(ASML Holding NV)对华销售对制造先进制程芯片至关重要的EUV光刻机。


彭博社报道指出,长期以来,美国国会议员一直在敦促白宫加强对华出口半导体设备的限制,之前白宫的行动更侧重于被指定为威胁美国国家安全风险的公司,例如华为。根据白宫目前的指导方针,美国的芯片设备制造商,如应用材料公司,在某些情况下被允许对华出售部分机器,或为一些中国公司配备生产不太先进半导体的机器。知情人士透露说,拜登政府本周将宣布的措施,将包括正式限制生产14纳米或更先进芯片的技术出口,并扩大所谓外国直接产品规则的适用范围,纳入更多中国实体。


报道指出,作为与中国进行更广泛战略竞争的一部分,美国在越来越注重限制中国获取高端半导体技术的同时,也在加紧提高在国内的产能。美光科技4号宣布,计划在未来20年内投资多达1000亿美元,在纽约州北部建立一家工厂,以促进美国存储芯片的生产。这些芯片将供应移动设备、数据中心和电动汽车。美光表示,预计在项目过程中将从纽约州获得55亿美元的补贴。

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