描述
一般描述:
塑料四方扁平封装(PQFP)的引线框架材料是什么?
解决方案
引线框架材料是用于所有PQFP封装和PLCC塑料封装的铜,包括薄QFP(TQ和VQ)、热增强QFP(HQ)、塑性倾角(PD)、小外形IC(SO)等。
对于陶瓷封装,引线框架是由Kovar制成的。
MQ和PQ封装使用铜引线框架,这不限于铜7025。还使用其他类型的铜,包括EFTEC 64 T、CDA194、CD151等。
一般描述:
塑料四方扁平封装(PQFP)的引线框架材料是什么?
引线框架材料是用于所有PQFP封装和PLCC塑料封装的铜,包括薄QFP(TQ和VQ)、热增强QFP(HQ)、塑性倾角(PD)、小外形IC(SO)等。
对于陶瓷封装,引线框架是由Kovar制成的。
MQ和PQ封装使用铜引线框架,这不限于铜7025。还使用其他类型的铜,包括EFTEC 64 T、CDA194、CD151等。
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