包装-塑料四方扁平封装(PQFP)的引线框架材料是什么?-Xilinx-AMD社区-FPGA CPLD-ChipDebug

包装-塑料四方扁平封装(PQFP)的引线框架材料是什么?

描述

一般描述:

塑料四方扁平封装(PQFP)的引线框架材料是什么?

解决方案

引线框架材料是用于所有PQFP封装和PLCC塑料封装的铜,包括薄QFP(TQ和VQ)、热增强QFP(HQ)、塑性倾角(PD)、小外形IC(SO)等。

对于陶瓷封装,引线框架是由Kovar制成的。

MQ和PQ封装使用铜引线框架,这不限于铜7025。还使用其他类型的铜,包括EFTEC 64 T、CDA194、CD151等。

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