芯片,寒冬静悄悄-FPGA新闻资讯社区-FPGA CPLD-ChipDebug

芯片,寒冬静悄悄

“PC出货量创20年最大跌幅”
“台积电开始鼓励员工休假了”
“英特尔、ARM、希捷等裁员达数千人”
“美光、SK海力士等存储大厂纷纷减产或减少支出”
“抗跌的模拟芯片龙头TI、ADI都表示订单减弱了”
……
最近一个月以来,随着半导体大厂Q3财报纷纷出炉,多家半导体大厂营收不及预期,SK海力士、美光获利下降衰退明显;台积电Q3虽然逆势增长但其也释出预警,明年半导体行业将萧条,同时开始削减投资支出,最近几天开始鼓励员工休假;就连仍在增长“抗跌”的TI也表示砍单情况增加,需求疲软开始蔓延到工业领域,同时瑞萨也发出市场需求衰退预警。
 
Future Horizons最新数据表示,半导体行业正走向自2000年互联网泡沫以来最大的衰退,也是芯片制造历史上最大的衰退之一。
而从整个产业链来看,和两年前“涨涨涨、缺缺缺”的景象完全相反。在终端需求不振,地缘政治冲突、通货膨胀等多方因素影响下,电子供应链陷入砍单、延迟拉货的拉扯中。“牛鞭效应”开始从终端向芯片流通端,芯片原厂,上游晶圆制造、封测、设备等环节传导,砍单、减产、去库存等现象在电子产业链中出现“传染”现象。
 
缺“芯”持续两年多,半导体涨价周期已经完全结束了吗?我们汇总了近期的半导体产业链信息,供大家参考。

01

PC、手机等消费电子让人失望
创20年最大降幅
PC:创20年来最大降幅
 
Canalys报告显示,全球个人电脑市场在2022年第三季度遭遇需求大幅下滑,台式机和笔记本电脑的总出货量下降18%至6940万。研究公司Gartner和IDC同样认为第三季度全球PC出货量下滑幅度较大。综合三家数据,全球PC出货量下滑幅度约在15%到20%之间。Gartner指出,这创下20多年来的最大降幅。
 
手机:9年来最糟糕的季度成绩
 
Canalys 2022年第三季度全球智能手机市场报告显示:2022年第三季度,全球智能手机市场遭遇连续三季度下跌,同比下降9%,也是自2014年以来表现最糟糕的第三季度。
 
电视机:2014年以来同季出货最低记录
 
2022年Q3全球出货量达5139万台,年减2.1%,是自2014年以来同季出货最低纪录。
 
家用音响:下降
 
1-8月便携音箱销量达303万台,同比降37.6%;桌面音响销量284万台,同比降5.4%。
 
游戏机:显示器同比下降10%
 
全球三大游戏主机厂商索尼、任天堂和微软受基础芯片和零部件缺货影响,今年出货量一直不稳定。游戏显示器全年出货量预计同比下降10%。
 
图片[1]-芯片,寒冬静悄悄-FPGA新闻资讯社区-FPGA CPLD-ChipDebug
来源:IC Insights
 
长达两年的疫情红利从2021年下半年开始逐渐消退,手机砍单的消息从传闻到今年上半年被坐实逐渐蔓延到笔电领域。而手机、笔电、TV等消费电子是消耗芯片的大户(2021年占比高达74.8),这也是在笔电、手机进行大幅度砍单后,消费电子相关的芯片清库存、价格下降的重要原因。
 

02

终端把寒气传给全电子产业链
裁员、减产、去库存、放假
今年4月份之后,芯片市场需求下滑,芯片现货市场火速进入“冰火两重天”的景象:一方面,消费通用类各大芯片需求遇冷,价格有回归常态的趋势;另一方面,与汽车、新能源相关的高端应用芯片价格仍在暴涨,需求火热。
 
但进入三季度以来,行业去库存的声音更加猛烈,高库存、低需求持续恶化。多家半导体大厂最新财报不及预期,通过减产、裁员、减少资本支出开始抵御寒冬。从芯片现货市场上看,芯片交期、库存周转天数开始松动,卖不动的芯片越来越多,暴涨的芯片数量和涨幅时间越来越短。
模拟芯片:抗跌“首选”也撑不住了

相较于此前大受影响的数字芯片(MCU、CPU等),模拟芯片因其生命周期长、在多个电子设备不可或缺的特性,受行业景气值影响较弱,被认为是“抗跌首选”。以TI、ADI的业务占比来看,其汽车、工业领域的营收均占各自营收的60%以上,并不属于疲软的消费市场。如今两家模拟芯片大厂接连发出订单取消走弱的信号,说明需求低迷影响的范围在不断扩大。

从芯片现货市场上来看,去年模拟芯片大厂都经历过暴涨,从今年4月份之后需求明显不如从前,除了部分专用芯片价格坚挺外,一些通用型芯片已经回落到常态价附近。
 
TI:订单需求疲软蔓延至工业类芯片
 
TI日前公布了第三财季财务状况,收入增长13%至52.4亿美元,连续六个季度实现了两位数的百分比增长。但首席执行官Rich Templeton在声明中表示,“在本季度,我们经历了个人电子产品的预期疲软以及整个工业领域的疲软扩大,”TI表示,总体而言,随着当前季度的进展,订单恶化,取消订单的现象增加,但汽车市场的需求依然强劲。
 
ADI:取消订单的用户在增加
 
ADI第三财季收入同比增长77%,首次突破30亿美元创纪录。然而,这家用于工业、汽车和消费应用的芯片制造商也在其财报中指出,经济不确定性开始影响订单。订单在7月底季度晚些时候“放缓”,在此期间“取消订单量也略有增加”。

CPU/GPU:亏损、低需求

英特尔裁员数千人

英特尔
 
英特尔第二季度营收与去年同期相比下降22%,净亏损4.54亿美元。英特尔宣布今年将放缓招聘,减少新工厂和设备的支出,并退出外围业务以保留现金流用于有限的扩张。由于成本太高,利润太低,英特尔还将于今年11月启动“针对性”裁员。10月有报道称,由于个人电脑市场放缓,英特尔计划裁员数千人。
 
英伟达
 
英伟达今年二季度的财报营收远不及预期,游戏业务更是同比骤降33%。英伟达表示,宏观经济低迷的影响还将持续,公司已经与游戏合作商采取行动,调整渠道价格和库存。
 
AMD
 
AMD近期调整了三季度财报预期,营收下调为56亿美元左右,其中客户端业务应收预计环比下滑53%、同比下滑40%。AMD表示,修正财报预期的原因在于PC市场需求低迷以及渠道重大的库存整理。
存储:衰退,跌跌不休!

在半导体主要芯片类别中,存储器是最大的一类,大概占据整个芯片市场的近1/3。其中DRAM和NAND Flash是量最大的两类,占比约超95%。
 
但从2021年四季度至2022年年初开始,因市场低迷、战争冲突、能源危机、通胀加剧、购买力下降、库存水位等多方位影响,DRAM和NAND价格再次出现下跌迹象,第二季度以来,内存、闪存价格下跌迅速。韩国作为全球最大的存储芯片产地,其库存已经写下四年多来最大增幅,较去年同期暴增53.4%。
 
图片[2]-芯片,寒冬静悄悄-FPGA新闻资讯社区-FPGA CPLD-ChipDebug
Arrow 2022年Q3市场趋势报告节选(图源:Arrow报告)
 
三星电子
 
三星电子今年第三季度营业利润同比下降31%,这是近三年来首次同比下降。三星电子称由于全球经济低迷大幅削减了电子设备需求,在2023年初前地缘政治的不确定性可能会抑制需求。
 
希捷 

10月27日消息,全球知名的硬盘制造商希捷科技当地时间周三表示,由于经济不确定性和市场对其产品的需求下降,计划在全球裁员 8%,即裁员约3000 名员工

 

铠侠
 
铠侠于9月30日发布声明称,旗下位于日本的两座位NAND闪存工厂从10月开始晶圆生产量将减少约30%,以应对市场变化。
 
美光
 
美光2022财年第四财季财报显示,该季营收同比下滑约20%至66.4亿美元,为两年多来的首次下滑。美光同时发出预警,表示所有客户都在削减订单,未来的存储芯片需求和公司经营将面临更严重的困难,并宣布公司2023财年的资本支出将削减30%
 
SK海力士
 
在价格和需求双重下滑的影响下,SK海力士三季度财报营收与利润同比环比均出现下滑,净利润同比环比更是下滑超过60%。SK海力士在财报中披露,他们已决定将明年的投资,同比削减超过50%
 
 
MCU:高价汽车MCU也开始卖不动了

 

 

以手机、电脑为代表的电子消费品需求下滑,终端企业“砍单”潮蔓延至上游芯片厂,MCU厂商库存积压的情况越来越严重。尤其是消费市场,相较于之前的供不应求,当前MCU产品价格几近腰斩。英飞凌、德州仪器等MCU大厂也传出市场报价严重下滑。

CIS:或迎来13年来首次下滑

IC Insights发布预测称,受智能手机、平板、PC等消费类需求下降影响,预计2022年CIS芯片全球出货量或下降11%至61亿美元,是13年来的首次下滑。

晶圆、封测:产能利用率下降,鼓励员工休假

半导体供需反转的浪潮已传到了晶圆代工、封测环节,开始从二线厂波及到龙头台积电、日月光等。

 

台积电
 
10月25日,台积电总裁魏哲家在内部沟通时,表示过去三年因疫情而加速数字转型及5G和AI等需求带动台积电业务增长,目前生活逐渐正常化,鼓励除量产在即的3纳米及3纳米以下研发制程的相关人员休假充电
台积电先前已证实,7纳米家族(N7/N6)预期受到半导体库存调整、智慧手机与PC需求疲软影响,产能利用率自今年第4季开始下滑,情况将延续到2023年上半年,同时二度调降今年资本支出。
 
联电
联电10月26日在法说会上宣布下修今年资本支出约16%,降为30亿美元(约新台币960亿元),预期本季出货量将季减一成,产能利用率也降至九成。有业内人士预估,联电第4季产能利用率可望维持健康状态,将约95%至100%。其中,12英寸产能在客户长约支撑下,应可维持满载;8英寸及6英寸产能利用率恐随着通信市场需求转弱而下滑。
 
日月光
 
日月光2022年第三季营收达1,886.26亿元,年增25.2%,创历年单季新高,法人认为,第四季营收可望持平第三季,带动全年营收改写新高,2023年首季将受客户库存调整及淡季因素而下滑。同时日月光表示,受主要IC设计、IDM修订订单影响,日月光第四季度将面临产能利用率下滑的压力
 

03

去库存 降降降
半导体去库存啥时候见底?
 
 

自2020年9月份开始,缺“芯”潮已经持续了两年多,大概经过以下变化:

 

  • 新冠疫情导致之前减少了很多晶圆的备货;

     

  • 2020年前面三个季度华为订单转国内,915禁令前疯狂拉货,挤占产能;

  • 禁令后,OPPO,vivo和小米又开始疯狂备货抢位华为空出来的市场;

  • 中国率先进入复工复产状态,使得全球市场的很多订单都转移到中国内地,这就包括了手机,家电,电脑等晶圆产能消耗极大的领域,上半年积压的海外订单又全部挤到了下半年;

     

  • 原厂主力支持大客户,大客户包产能,双倍订购加大力度备货,导致小客户更无米下锅;

  • 晶圆涨、封测涨、芯片涨,国内外芯片大厂齐发涨价函,芯片市场进入“蹲”涨价模式。

  • 汽车缺“芯”危机从2020年年底爆发,至今汽车芯结构性短缺情况仍然存在。

  • 芯片疯涨,涨幅从几倍到上百倍不等,对成本承压不高的终端无奈躺平。

  • 2021年10月,电视、Chromebook以及手机等终端应用都传出部分客户拉货力度出现放缓迹象,相关芯片价格出现松动。

  • 芯片现货市场部分芯片价格开始回落,暴涨芯片仍存在,汽车缺芯从“全面缺”走向“冷门芯片缺”。

     

  • 2022年3月-4月,消费电子及智能手机砍单传闻不断传来,砍单、高库存等消息被逐步坐实。

  • 芯片现货市场4月份之后急转直下,进入冰火两重天景象:一边是通用、消费电子相关芯片缺货基本缓解,价格回落到原价附近甚至跌穿代理价;一边是专用型,应用于汽车、能源方面的芯片仍有高价,客户观望情况增多。

智能手机从拉货(芯片)到去库存、砍单是影响本轮行情走向的关键因素,也是一个缩影。从当前的情况来看,由PC、手机等消费品砍单引发的半导体砍单潮已经向上游逐渐传导,产业链的各环节已经受到影响或正在被影响的路上。

那么,半导体产业去库存到底什么时候结束?从当前的情况来说,多数大厂、研究机构预测本轮去库存周期至少要到今年年底或明年年中才有起色。

 

终端需求不振,下调出货量、砍芯片订单会直接影响到其上游的芯片厂商,而芯片厂商订单减少,也会影响其对代工厂、封测厂的产能利用率,整个产业链“牵一发而动全身”,复杂程度比上图产业链环节的线性关系复杂得多。

 

寒冬悄悄来的时候,已经或多或少地正在影响着我们每一个人。

请登录后发表评论

    没有回复内容