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186亿美元!十大芯片巨头大砍支出

 

今年以来,随着俄乌冲突发生,通货膨胀加剧,美元指数节节攀升,芯片市场亦寒意渐浓。

 

当下,正值芯片厂商三季报业绩披露期。据中国台湾媒体经济日报10月31日报道,包括台积电、英特尔、SK海力士、美光、联电、力积电、南亚科、日月光、旺宏、力成等在内的10家半导体厂商纷纷公布下修资本支出,累计下修金额达新台币6,000亿元(约合186亿美元),堪称半导体史上最大的资本支出修正潮。

 

这十家半导体厂商业务范围主要涵盖晶圆代工、存储芯片、封测等领域,其中有的厂商已是两度下修资本支出,可见当前半导体市场正迎来市场周期的阵痛期。

 

IDM

 

英特尔

下调20亿美元

10月28日,英特尔公布了2022年第三季度财报。报告显示,英特尔第三季度营收为153.38亿美元,与去年同期相比下降20%。除营收外,其净利润与去年同期相比也下降85%,为10.19亿美元。

英特尔营收下滑背后,与个人电脑处理器需求的急剧下降有着直接关系,英特尔称,第三季PC需求疲弱,主要因消费和教育市场疲软,同时PC厂商仍在降低库存所致。

Canalys发布的数据也显示,全球个人电脑市场在2022年第三季度遭遇需求大幅下滑,台式机和笔记本电脑的总出货量下降18%至6940万台。

为了应对商业周期的影响,英特尔给出了“开源”和“节流”两个办法。其中节流方面,就是降低成本并提升业务效率,本会计年度资本支出由270亿元降至250亿美元,减少了20亿美元。另外,英特尔还计划在2023年实现30亿美元的成本削减,到2025年累计减少100亿美元的资本支出。

当然,不只英特尔,PC需求持续下降的背景下,芯片厂商的日子都过得紧巴巴,亟待清理库存。

晶圆代工

台积电

二度下调40亿美元

晶圆代工龙头台积电是全球最大、最先进的半导体生产商,其业绩和动向是半导体行业的重要风向标之一。

日前,台积电公布2022年第三季度财报,营收同比增长47.9%,环比增长14.8%;净利润再创新高,高达88亿美元,同比增长79.7%,环比增长18.5%,这些数据均超出了分析师的预期。在目前全球半导体市场下滑的背景之下,凸显了台积电作为半导体行业龙头企业的出色的盈利能力。

即便如此,受行业不确定性影响,台积电依旧宣布将今年的资本支出计划削减 10%至360亿美元,减少了40亿美元。而就在三个月前,台积电已经将今年资本支出目标,从年初提出的 440亿美元下调至接近400亿美元。也就是说,二次下调后,相比年初计划的资本支出金额,下修了超过18%。

至于下修资本支出的原因,台积电副总裁兼首席财务官黄仁昭黄仁昭解释称,主要是由于近期半导体库存调整状况超乎预期,加上通货膨胀、俄乌冲突、升息等变数持续,使得客户将扩产计划延后等情况所造成。

此外,据中国台湾媒体电子时报最新报道,供应链消息人士透露,第三季度起台积电前十大客户陆续砍单,其中联发科、AMD、英伟达、Marvell 和意法半导体的订单削减幅度大于预期,并推迟了交货日期。

 

作为占据全球晶圆代工半壁江山的“代工一哥”,台积电面对通胀压力、成本上涨和其他一系列全球经济困境,都在做出让步,那联电和力积电等二线晶圆代工厂,日子就更不好过。

 

联电

下调6亿美元

 

联电和台积电一度并称为中国台湾地区的“晶圆代工双雄”,于10月26日公布2022年第三季营运报告,合并营收为新台币753.9亿元,较上季的720.6亿元成长4.6%,较2021年第三季度的559.1亿元增长34.9%。第三季毛利率达到47.3%,归属母公司净利为新台币270亿元,每股普通股获利为新台币2.19元。

虽营收成绩仍维持稳健,但联电将资本支出从原定的36亿美元调降至30亿美元,同时强调其在台南和新加坡的产能扩张仍在按计划进行,以满足长期的供应承诺。

联电总经理王石表示,资本支出下修的原因主要有两项,分别为设备的交付延迟,以及对于正在下滑的景气所做出的回应。目前与联电签署长约订单的主要客户,大部分都没有违约状况,但也坦言“的确有客户无力履行长约。”

 

力积电

下调6.5亿美元

力积电于10月13日召开法说会,公司第三季营收191.84亿新台币,环比下降12.13%,同比增长10.95%;毛利率46.4%,环比减少4.7个百分点,同比增长2.9个百分点。

同样也是因为产能利用率出现下滑,力积电总经理谢再居日前表示,由于无尘室与机电工程人力短缺、设备交期拉长,以及伴随市况调降产能规划,力积电原订今年资本支15亿美元,最新已下修至8.5亿美元(其中12寸占比95%,8寸占比5%。),减幅高达 43%,减少约6.5亿美元

 

存储芯片

SK海力士

下调70.4亿美元

 

在这一众厂商之中,SK海力士削减幅度堪称最大!

10月25日,全球第二大存储芯片制造商——韩国SK海力士公司公布2022年第三季度的收入为10.98万亿韩元,营业利润为1.66万亿韩元(OP利润率为15%),净利润为1.1万亿韩元(净利润率为10%)。销售额和营业利润环比分别下降20.5%、60.5%。

SK海力士分析称,由于全球宏观经济环境恶化,DRAM和NAND产品需求低迷,销量和价格均有所下降,因此营收环比下降。随着作为存储芯片主要买家的PC和智能手机制造商的出货量下降,半导体存储器行业正面临前所未有的市场状况恶化。

与此同时,SK海力士预测,目前供应将继续超过需求。考虑到这些因素,该公司决定今年的投资预计将在10-20万亿韩元(约507-1014亿元人民币),计划明年削减50%以上投资支出,估算整体缩减幅度将高达10万亿韩元(约70.4亿美元)

 

美光

下调35亿美元

 

随着个人电脑、智能手机等消费电子需求下降,美国存储芯片大厂美光也深受冲击。

根据美光公布的2022财年第四财季财报显示,该季营收同比下滑约20%至66.4亿美元,为两年多来的首次下滑,低于此前美光公布的财测下限目标,也低于市场预期的66.93亿美元。净利润为14.9亿美元,同比大幅下滑45%,低于市场预期的13.76亿美元。

美光同时发出预警,表示所有客户都在削减订单,未来的存储芯片需求和公司经营将面临更严重的困难,并宣布公司2023财年的资本支出将削减30%,预期年度资本支出将约为80亿美元,减少约35亿美元。其中,芯片封装设备方面的投资被砍掉一半。

 

南亚科

下调2亿美元 

 

DRAM厂商南亚科日前召开法人说明会,受DRAM价格下跌及出货下滑的影响,第三季度营收为新台币110.22 亿元,较第二季度环比下滑了38.9%;营业毛利为新台币35.97 亿元,毛利率32.6%,较第二季减少11.5 个百分点;营业利益为新台币9.2 亿元,营业利益率8.3%,较第二季季减少21.5 个百分点。

南亚科表示,由于高通货膨胀、疫情等因素影响,整体市况较差,南亚科2022年资本支出预计由新台币284亿元降至新台币220亿元,减少64亿元新台币(约2亿美元),降幅约22.5%。其中,生产设备资本支出降幅约4成。2023 年将持续缩减资本支出,规划以不超过新台币220 亿元为目标,其中生产设备资本支出相较于2022 年将进一步调降逾20%。

 

旺宏

下调1.7亿美元

 

旺宏公告第三季合并营收季增1%达新台币114.72亿元,较去年同期减少23%。营业毛利率为 44.2%,较前一季減少 7%,也较去年同期减少 21%。本季营业净利及营业净利率分別为新台币 24.17 亿元及 21.1%。营业净利较前一季减少 19%,也较去年同期减少 31%。

董事长吴敏求表示,由于全球经济成长趋缓并造成存储需求减弱,旺宏第四季起将减产20~25%,以避免未来可能的存货跌价风险。

除了减产,旺宏今年资本支出也由原订的新台币160亿元,下修至新台币106亿元,降幅33.8%,即减少新台币54亿元(约合1.7亿美元)

 

封测

 

日月光

下调2亿美元

 

近日,半导体封测大厂日月光召开法说会,受益于封测价格与稼动率双双维持高位,加上委托制造服务(EMS)需求优于预期,日月光2022年第三季度未经审计的净营业收入为1886.26亿新台币,同比增长25%,季增18%;装配和测试服务净营业收入为988.31新台币,同比增长10%,季增4%;电子制造服务净营业收入为906.65亿新台币,季增37%。

不过,受到半导体库存调整影响,日月光今年资本支出将下修10%,从原本20 亿美元至约18 亿美元,下调近2亿美元

 

力成

下调2.17亿美元

 

半导体封测厂商力成10月28日召开法说会,公布第三季财报,第三季营收 为214.3 亿元新台币,季减 7.9%,年减 4%;毛利率 19.4%,季减 4.1 %,年减 4.4 %点。

力成表示,第三季受到逻辑与存储器客户产品库存调整影响,产品组合调整,产能利用率下降,影响毛利率表现。

今年资本支出预计新台币170亿元,明年将降低40%至约新台币100亿元,减少了约新台币70亿(约合2.17亿美元)

 

写在最后

 

综合来看,包括IDM厂商、晶圆代工、存储巨头、封测厂商,都感觉到了产业链传出的寒意。行业人士指出,预计接下来宣布缩减资本支出的半导体制造商只会更多,整体资本支出减少金额也会持续上升。

 

面对下行周期,半导体行业集体削成本,准备“过冬”。与海外厂商资本开支转向谨慎不同,中芯国际/华虹半导体等国内企业持续推进产能建设,其逆周期扩张态势明显。

 

此外,行业周期也有望推动技术趋势加速进化,意味着围绕原有技术链的流程与生态松动,向新技术轨道切换的阻碍减小,中国芯企业如能抓住这样的机会,将有望实现加速发展,乃至“换道超车”。

 

一直以来,芯师爷陪伴并见证着中国半导体产业披荆斩棘、迎刃而上的坚持与成长,并通过“硬核中国芯”系列活动记录下中国自主研发芯片的成长足迹。

 

“硬核中国芯”自2019年创办,迄今为止已成功举办三届,累积吸引约300家IC设计公司申报、30万名专业读者关注,在中国集成电路行业内获得广泛认可,现已成为中国半导体产业的年度盛会。

 

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