美国掀晶圆厂扩产潮！三年内8吋产能暴增，新建41座晶圆厂

导语：最新消息，中国台湾省相关研究机构统计显示，2022~2025年全球掀起晶圆厂扩厂潮，或将新增41个晶圆厂。其中，台积电、三星以及英特尔等大厂投入美国扩产，美国新增总数最多达到9个。

11月4日消息，据中国台湾省经济日报报道，机构数据显示，2022 年至 2025 年全球将兴建 41 座晶圆厂，相当于目前中国台湾省12寸厂总量。

其中，在台积电、三星以及英特尔、美光、德州仪器等大举投入美国扩产下，未来三年美国新增晶圆厂总数最多、达九座，包含八座 12 寸厂与一座 8 寸厂。

根据Knometa Research数据，当前全球共有452座晶圆厂，以日本112座居冠，中国台湾第二，美国以及加拿大第三。其中，亚洲地区占比近七成，12英寸厂方面中国台湾41座、韩国25座、日本26座、美国则为19座。

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分析师指出，由于半导体应用需求增长与地缘因素，全球晶圆厂扩厂潮2022年至2025年预计陆续动工兴建41座新厂，但也因此产生更多碳排放，半导体业必须改善高耗电、高碳排等问题。

对于上述新厂，数据分析显示，从总数看32座厂位于亚洲并以12英寸厂扩充为主。中国台湾估增6个厂包含12英寸4个、8英寸1个以及6英寸以下1个，日本估增7个厂包含12英寸厂6个与8英寸1个，中国大陆估增8个厂12寸7个与6英寸以下1个。另外美国新增晶圆厂总数9个，为增幅最大，包含12英寸厂估计新增8个，8英寸厂则估计增加1个。

另据SEMI报告，2021年到2025年，全球半导体制造商8寸晶圆厂产能有望增加20%。其中，汽车和功率半导体晶圆厂产能将以58%的增长速度居首，其次为MEMS增长21%、代工增长20%、模拟增长14%。

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据悉，未来5年将增加25条新的8吋晶圆生产线。SEMI全球行销长暨中国台湾省总裁曹世纶指出：晶圆制造商未来5年将增加25条新的8吋晶圆生产线，以满足各式仰赖半导体元件之相关应用，例如类比、电源管理和显示驱动IC、功率元件MOSFET、微控制器(MCU)和感测器等，5G、汽车和物联网(IoT)持续成长之应用需求。

从2013年至2024年共12年期间，今年(2022)代工厂将占全球晶圆厂产能50%以上，其次是类比的19%，以及离散/功率的12%。以区域来看，2022年8吋晶圆产能以中国为大宗，占比21%，其次为日本占比16%、中国台湾省和欧洲/中东则各占15%。

另外，据研调机构TrendForce数据，今年中国台湾省占全球晶圆代工12吋约当产能48%，若仅观察12吋产能则超过5成，先进制程(16nm及以下)市占更高达61%，但在全球扩产趋势下，预估2025年中国台湾省本地晶圆代工产能市占将略为下降至44%。

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TrendForce指出，目前8吋及12吋厂以中国台湾省拥24座厂为大宗，其次依序为中国内地、韩国、及美国。然而，从2021年后的新建厂计划来看，新厂数量中国台湾省仍占最多，包含6座新厂正进行中，其次则以中国及美国最积极，分别有4座及3座新厂计划。

TrendForce认为，尽管台厂已宣布于中国内地、美国、日本、及新加坡等地多项建厂计划，加上各国晶圆厂也积极扩产，使2025年中国台湾省晶圆代工产能市占略为下降。

然而，半导体聚落并非快速成型，供应链完整性仰赖原物料、设备、硅晶圆到IP设计服务、IC设计、制造、封测，甚至品牌厂、分销商等上中下游相辅相成。中国台湾省拥人才、地域便利性及产业聚落优势，从现有扩产蓝图来看，至2025年中国台湾省仍将掌握全球44%的晶圆代工产能，甚至拥全球58%先进制程产能。