全球半导体的寒冬要来了？

出品 | 虎嗅科技组
作者 | 丸都山
编辑 | 陈伊凡
头图 | 视觉中国

在硅周期下行的影响下，半导体行业的冬天来得早了一些。

近期，半导体巨头纷纷发布2022年第三季度财报。整体来看，以超威半导体（NASDAQ:AMD）、英特尔（NASDAQ:INTC）为代表的芯片设计厂商业绩几乎都不及预期。

即便是台积电(NYSE：USTSM)、三星电子（NYSE：SSNGY）这样的晶圆制造巨头也受到波及，阿斯麦公司（NASDAQ：ASML）、泛林半导体（NASDAQ: LRCX）这类的设备厂商由于收到下游需求变化的传导较慢，所受影响较小。

这些公司分布在半导体产业链的不同环节，但在本季度的财报或是电话会议中，他们几乎都下调了明年的资本支出。

这是一次“多米诺骨牌效应”引发的结果。从美国半导体协会的数据看出，从1976年至今，全球半导体一共经历了7轮大周期，现在正处于第八轮周期之中。回顾半导体过去半个世纪的历史，周期性波动贯穿了行业历史。往往都是从供需错配开始，在经历缺货涨价、投资扩产后，最后又因产能集中释放回到新一轮的供需错配。

每轮周期都有其特殊性，这一轮是新冠疫情、大国政治博弈、全球经济形势下行的叠加，起伏更加明显。

一个典型的例子就是过去两年里，前所未有的“缺芯潮”，始于新冠疫情，导致车厂错误估计了形势，调整其销售预期，进而向代工厂提出减产要求。 

另一方面则是疫情催化了居家办公的需求，导致消费电子的需求上升，再加上由于美国的制裁，迫使华为大规模囤货，这一“蝴蝶效应”也引来了业界的恐慌，导致又一波芯片的囤货潮。

有晶圆厂人士告诉虎嗅，去年，一些代工厂会将原本用于生产汽车电子芯片的产线分离出来，转而生产消费电子所需的芯片。如今，芯片周期下行，消费电子需求疲软，反过来汽车芯片仍然紧缺，供应链又迎来新的调整。不过，有业内人士指出，今年三季度，一些汽车芯片方面的产能也有所松动。

芯片巨头业绩不及预期

北京时间11月2日，半导体公司AMD发布2022年三季度财报，营收较去年同期增长29%，达55.65亿美元，低于华尔街此前给出的65亿美元预期；在美国通用会计准则下，净利润为6600万美元，大幅下降93%。

此次AMD财报不及预期，净利润下滑，主要来源于消费电子市场需求的疲软。

研究公司Future Horizons指出，在每年全球销售的价值6000亿美元的芯片中，手机和个人电脑几乎占据了一半，另据Strategy Analytics的统计结果，2022年三季度全球智能手机出货量为2.97亿部，同比下降9%。

与此同时，全球PC市场更是创下了近20年来最大降幅的一个季度。根据第三方咨询机构Gartner的统计，全球PC在第三季度的出货量总计6800万台，同比下降19.5%。

数据来源：Strategy Analytics、Gartner

“三季度PC市场非常不稳定，我们预计市场会疲软，但它比我们预期的还要疲软”，AMD CEO苏姿丰称，目前消费电子市场最为薄弱，AMD在这一市场中占据25.6%的市场份额，客户总体变得更加谨慎。

根据AMD财报，与PC业务挂钩的客户端事业部本季度营收10.2亿美元，同比下滑近40%。一个直观的对比是，本季度该业务部门经营亏损为2600万美元，去年同期该业务的经营利润为4.9亿美元，经营利润率为29%。

不过，自苏姿丰接手AMD以来，她给公司定下的多元化经营战略在当下正发挥着关键的作用，尽管客户端部门表现不佳，但服务器芯片及游戏芯片为AMD的这份财报留下了一丝颜面。

财报显示，本季度AMD数据中心事业部营业额为16.09亿美元，同比增长45%。这主要得益于霄龙芯片在服务器市场的优异表现，以及赛灵思和收购的另一家初创公司Pensando Systems带来的收益。

同样受消费电子市场影响的还有英特尔（NASDAQ:INTC），这家公司在一周前发布了2022年第三季度财报，营收为153亿美元，同比下降20%，不及市场预期；净利润为10亿美元，同比下降85%，这份成绩单让英特尔再次下调全年业绩指引。

一直以来仰仗的PC以及服务器业务，在三季度均遭下滑。PC业务（CCG）营收81亿美元，同比下滑17%；服务器芯片相关的数据中心和人工智能业务（DCAI），同比下滑27%至42亿美元。

图片来源：Intel

尽管英特尔仍掌握服务器芯片市场的头把交椅，但似乎已经出现松动的迹象。集邦咨询的统计数据显示，过去两个季度，英特尔X86服务器芯片的市占率同比减少了约6个百分点，主要原因是Meta、微软等大客户把服务器芯片的采购转单给了AMD。

主营业务遇到寒冬、增长乏力，且腹背受敌。英特尔CEO帕特·基辛格上台之后，一直着力于为英特尔拓展新的增长曲线。去年三月，英特尔发布了IDM2.0计划，该计划主要有三个部分，首先是内部工厂网络，其次为第三方产能，还有全新的英特尔代工服务。

帕特强调，IDM2.0是制胜法宝，一方面可以利用内部工厂网络，另一方面战略性利用外部代工厂，交付领先产品，为行业提供新的先进代工产能。

近期，这位英特尔的掌舵人又提出，英特尔可以利用其在俄亥俄州的工厂，为AMD和英伟达提供代工服务。他在之后的声明中表示，英特尔希望成为英伟达、高通和苹果的首选提供商。

但业界仍对英特尔开展代工模式表示出“道阻且长”的担忧。芯片代工和IDM是两种完全不同的商业模式，芯片代工需要与客户紧密绑定，和客户共同成长，进行研发技术。而IDM是生产自己的产品，自己定规格。即便是IDM厂三星，在走通自己的代工模式也花了很长时间，且至今其良率仍被人诟病。

一个很现实的问题是，如今，先进制程的客户几乎都选择台积电进行代工，更换供应商的代价极大，可能性很小，英特尔如何从台积电那里抢到份额？另一方面，英特尔又如何让其竞争对手放心地将自己的先进制程业务交出，并同时成为英特尔的客户。

另外，英特尔在先进制程上一直推进乏力，根据集邦咨询的最新报告，受制于Intel 7工艺的拖累，新一代至强处理器Sapphire Rapids目前的良品率估计只有大约50%-60%，量产时间从今年第四季度推迟到了明年上半年。

或许英特尔可以承接一些成熟制程的代工，但先进制程才是高利润的核心，要走通这条路，需要时间，这也造成了英特尔如今的尴尬局面。

不过，也有芯片产业资深人士告诉虎嗅，英特尔如今在先进制程上难以推进，通过与外部客户合作的方式，也能够帮助英特尔积累一些工艺和know-how，对其工艺提升有一定的好处。

在过去的三年里，半导体行业经历了史无前例的“缺芯潮”，如今又迎来了消费电子的需求疲软。全球半导体的不确定性仍是主导。

潮水退去，只有台积电没在裸泳？

晶圆厂在今年第三季度表现出了极强的韧性。

全球代工巨头台积电(NYSE：USTSM)三季报显示，期内该公司实现营收202亿美元，同比增长35.9%，环比增长11.4%，营业利润率达50.6%，均超出市场预期。

这家公司在本季度的强势表现与头部客户苹果息息相关。根据2021年台积电公布的信息，公司有25.93%的营业收入来自于苹果，考虑到后者在今年智能手机市场一枝独秀的表现，也完全能理解台积电业绩大涨的原因。

根据财报，在今年第三季度，先进制程芯片在台积电的营收占比中进一步扩大，7nm及以上制程的芯片占总营收的54%，其中7nm占比26%，5nm则首次超越7nm，占比达到28%。

但即便如此，台积电总裁魏哲家在财报会上表达了其对于2023年市场的担忧，他表示，半导体行业可能会在2023年出现下滑，“主要原因在于台积电将持续面临半导体设备的交付挑战”。

另外，此次法说会上，魏哲家指出，客户对3纳米的需求超越台积电的供应量，部分原因来自持续存在的机台交期问题，预估明年将满载生产，3纳米营收占比约为4-6%。如今，台积电和三星电子已经成为了进入7纳米制程之后，唯二竞逐的对象，这或将使台积电赚得盆满钵满。

此前，英伟达在发布4nm制程的RTX 40系列显卡时，CEO黄仁勋就曾吐槽过，“现在的芯片代工不是贵一点点，而是巨幅涨价。”黄仁勋此言绝非是在耸人听闻，台积电在2021年四季度的毛利率为50.6%，而到了今年三季度，这家公司的毛利率已经飙升至60.4%。

根据美国第三方分析机构国际商业战略公司统计，5纳米制程的芯片代工价格为25000美元，单片成本为12500美元。3纳米制程预计代工价格将高达30000美元。

但IDM企业三星电子，情况并不太乐观，尽管该公司在财报中指出，本季度晶圆代工业务的营收和利润都创下了“史上最好成绩”，但受存储芯片市场的拖累，三星电子的DS（半导体）部门第三季度表现不佳，期内营收实现23.02万亿韩元，同比下滑14%；运营利润5.12万亿韩元，同比下滑49%。

设备厂商，还能否旱涝保收？

相较于坚韧的代工厂商，本季度设备厂商更是实现了逆势上涨。

欧洲时间10月19日，阿斯麦ASML公司发布2022年第三季度财报，当季实现营收57.78亿欧元，同比增长10.25%；净利润为17.01亿欧元，同比下降2.24%。这份业绩高于调研机构Refinitiv的预期，此前该机构分析师预计的销售额为54.1亿欧元，净利润14.2亿欧元。

尽管业内频繁传出设计厂商砍单，但实际上，晶圆厂扩建的步伐并未停滞。根据中国台湾工研院产科国际所统计的数据，2022年至2025年期间全球将兴建41座晶圆厂，这些新建的晶圆厂为今年设备厂商的业绩提供了支撑。

此外，由于设备端处于半导体产业链的最上游，即使目前终端市场的需求日渐萎靡，需求变化也不会立即传导给它们。

值得一提的是，在第三季度，阿斯麦共售出86台光刻机，虽然受美国芯片限令的影响，但该公司在中国大陆市场的收入占比从上个季度的10%提升至15%。此前，据彭博社报道，ASML已向投资者保证，美国限制中国获取尖端半导体技术的最新出口管制措施，对该公司的影响“相当有限”。

数据来源：ASML

但需要说明的是，一些头部设备厂商已经感受到“芯片限令”带来的影响。

北京时间10月20日凌晨，全球半导体设备巨头泛林集团发布截至9月25日的季度财报，当季营收51亿美元，同比增长17.9%；净利润为14.26亿美元，高于去年11.8亿美元；但毛利率44.5%，不如上季的46.1%。

相较于阿斯麦，泛林集团在中国大陆的市场份额更多。财报显示，第三季度泛林集团在中国大陆市场的收入占比高达30%。

在财报发布后的业绩交流会上，公司CEO Timothy Archer表示，“近日美国政府公布了出口新规，包括晶圆制造设备及相关零部件和服务。对于2023自然年，我们估计，这些限制对总收入的影响在20亿至25亿美元之间”。

芯片周期的结果

当下的半导体行业，产能为王。另外，半导体的周期性波动，将会由下游开始传导，芯片设计厂商最先受到波及，这也是今年芯片设计公司业绩不及预期的原因之一。

不过，当前的半导体行业并不是某一行业或是某一环节的衰落，而是行业周期性波动的结果。由于在缺芯潮影响下，诸多厂商疯狂囤货导致市场需求的失衡，此时是消解库存的时候。有供应链人士告诉虎嗅，已有芯片商囤积了几千亿元的芯片。

美国半导体协会（SIA）发布的最新数据显示，2022年第三季度，全球半导体销售总额为1410亿美元，较去年同期下降3%，较第二季度环比下降6.3%。SIA总裁兼CEO John Neuffer认为，在经历上半年的强劲增长后，半导体行业出现了自2020年以后的首次销售额下降。

代入到本轮周期下，此前由于新能源汽车兴起对芯片的大量消耗，叠加新冠疫情对产业链的冲击，半导体产业出现较大的供应缺口，各大厂商在过去两年纷纷加大资本开支，在这一过程中，受宏观经济下行的影响，消费电子出现疲软，终端厂商囤积的库存没有得到及时消耗，市场总供给开始高于需求。

市场分析机构Future Horizons认为，在2021年，全球半导体产业资本支出增长45%，这将导致今年下半年投产的产能增加，导致供应过剩。

在这样的背景下，无论是IC设计厂商，还是晶圆代工厂商，恐怕都难以独善其身。

在半导体产业进入下行周期的时刻，芯片企业削减资本支出是恢复芯片供需平衡的必要举措。台积电在三季度业绩交流会上明确表示，2022年的资本支出将从此前预计的440亿-400亿美元下调至360亿美元。

截至11月3日，包括台积电、英特尔、联电、美光等全球代工巨头都公布了削减资本支出的计划。

业界人士告诉虎嗅，这场周期下行之后，半导体行业或将进入一个较为理性的增长局面，预计明年下半年，消费电子的库存将慢慢消减，市场逐渐进入供需的动态平衡。