包装FPGA / CPLD/PROM -我想烘烤一半的器件在真空袋。希林克斯推荐什么？如何使用湿度指示卡？

描述

一般描述：

如果一个包装是开放的，只有一半的芯片被使用，你需要烘烤未使用的部分，然后重新包装包真空封闭剂？

注意：这对所有FPGA，CPLD和PROM软件包都有效。

解决方案

在需要烤一半的零件数量的情况下，当袋子重新密封时，要小心将湿度指示器卡（HIC）留在袋内；也见。（赛灵思解答17169）. 对于重新密封的部件，请遵循HIC的指示。如果超过袋上规定的最大曝光时间，则需要烘烤这些部件。

Xilinx使用此卡的建议：

如果10%点是粉红色的，更换防潮袋（MB）、干燥剂和HIC。注：从原来的MB和盖章的印章/标记新的MB的原始印章日期。

如果20%点是粉红色的，袋中的部分需要烘烤。配置MB、干燥剂和HIC。

注意：Xilinx建议除了Xilinx倒装芯片之外的包装批次是烘焙的。不多两次以上。倒装芯片组装后可烘烤三次。