莱迪思加入CC-Link协会

莱迪思近日宣布加入CC-Link协会（CLPA），该协会致力于CC-Link开放工业网络家族的技术开发和推广。作为该组织的一员，莱迪思将与CPLA以及其他行业领军企业紧密协作，加速工业应用的开发，专注于为下一波工业自动化应用带来低功耗和安全特性。

莱迪思半导体市场营销和业务发展副总裁Matt Dobrodziej表示：“随着工业4.0的不断发展，无缝的IT和OT网络互操作、实时的控制和灵活的产品支持对于智能工厂的安全性和可靠性而言至关重要。我们期待与CLPA合作，通过我们的FPGA解决方案和IP（包括莱迪思Automate™和mVision™解决方案集合）提供优化的工业网络解决方案。”

CLPA全球总监Manabu Hamaguchi表示：“我们很高兴能与莱迪思合作，为CLPA和开放的工业网络带来更多的创新。我们的目标是利用IIoT和行业领先的TSN技术提高效率并缩短智能工厂的建设时间。我们相信，莱迪思的低功耗FPGA及其广泛的针对特定应用的解决方案将有助于实现我们“改变互连工业世界”的使命。