CPLD冷却流道II/XPLA3-冷却流道零件引出过多电流(功率)-Xilinx-AMD社区-FPGA CPLD-ChipDebug

CPLD冷却流道II/XPLA3-冷却流道零件引出过多电流(功率)

描述

为什么我的冷却器部件画这么多电流?

解决方案

以下是引起高电流的常见问题的列表:

– I/O或总线争用。

未使用的I/O引脚必须终止,以防止浮动电压,这将晶体管纳入线性区域。

时钟网络在内部表现出大的电容负载。只有当超过25%的寄存器被时钟计时,或者在必要时满足定时时,才应该使用全局时钟。

-确保I/O引脚尽可能接近接地或VCCIO轨道;如果不这样做会增加漏电流。

-必须满足上电电流浪涌要求。此信息可在适用的器件数据表中找到,如Tconfig(配置时间)下的注释。

-避免不必要地使用ISP操作,例如擦除/Program/验证,因为它们需要额外的电流。

仅冷却通道II如果未使用的I/O引脚连接到有源信号,这将导致额外的功耗。通过启用这些I/O作为输入,并启用DATAGATE来节省电源。

仅XPLA3全球时钟引脚只输入,不具有内部拖拉;如果不使用,这些引脚应该终止。

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