AMD发布Xilinx FPGA芯片涨价函，最高涨25%！

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1、供应链称AMD已通知涨价

11月22日业界消息传出，AMD向经销商发送了一封涨价函。

来源：供应链

从文件内容来看，AMD在通知中表示，由于供应链投资成本增加，供应商正将更高的价格水平转嫁到AMD身上。AMD称，Xilinx系列产品价格将上调8%，Spartan 6 系列产品价格将上涨25%，Versal系列产品价格不变。新订单、库存、积压订单以及分销订单都将根据涨价后的价格交易，自2023年1月9日起生效。

Fabless/IDM

2、消息称2023年iPhone或将采用三星NAND闪存芯片

台湾电子时报11月21日讯，据供应链消息人士，2023年开始，苹果将在iPhone中引入三星NAND闪存芯片。消息人士表示，这表明该芯片将用于iPhone 15系列，但也不排除将其引入iPhone 14系列生产的可能。此前，三星一直是iPhone DRAM芯片的主要供应商。

3、英飞凌：预计未来2-3年在韩国业务增速达20-30%

科创板日报11月22日讯，英飞凌韩方负责人称，在过去的10年里，英飞凌韩国以年均16.5%的速度增长。但从2023年开始，预计未来2-3年增速将提升至20-30%。主要原因在于越来越多的半导体用于具备自动驾驶功能的电动汽车。

4、英国监管机构调查博通对VMware的收购案

华尔街日报11月21日电，英国竞争和市场管理局（Competition and Markets Authority）周一表示，正在调查博通对VMware的收购案。该机构表示，将在12月6日之前征集意见，以确定这笔收购是否会导致竞争的减少。今年5月，博通表示计划以610亿美元的现金加股票收购VMware。

制造/封测

5、台积电：尚未确定美国亚利桑那州晶圆厂二期相关规划

科创板日报11月21日讯，台积电回应记者称：“本月9日台积电曾回应，目前正在建设的亚利桑那州晶圆厂，包含一部份可能用于二期厂房的建筑，透过利用一期同时建设的资源来提高成本效益。这座建筑能够让我们保持未来扩张的灵活性。但就目前为止，台积电公司尚未确定亚利桑那州晶圆厂二期的规划。有鉴于客户对台积公司先进制程的强劲需求，我们将就营运效率和成本经济因素来评估未来计划。目前尚无进一步消息。”

6、消息称三星3纳米GAA制程良率仅20%，计划寻找合作伙伴提高良率

wccftech 11月22日讯，三星3纳米GAA制程技术良率极低，仅有20%。为解决良率问题，目前三星计划与Silicon Frontline Technology合作，后者已通过水质和静电放电预防技术，降低生产过程缺陷，提高晶圆生产良率。

7、英特尔晶圆代工服务负责人辞职

The Register 11月22日报道，英特尔代工服务负责人塔库尔（Randhir Thakur）已经辞职，分析师表示，该公司未来几年会“异常艰难”。英特尔在一份电子邮件中声明，塔库尔“已决定辞去职务，到公司以外寻求机会”。但“他将留任到2023年第一季度，以确保顺利过渡到新的领导人。”

消息称，英特尔发言人莫斯在一份声明中证实了这一消息：“我们感谢塔库尔为IFS（晶圆代工服务）取得的巨大进步，并为英特尔成为世界级代工厂奠定了基础。”Cowen的半导体分析师Matthew Ramsay表示，对英特尔的股票持平衡看法，英特尔近期会是困难的，转型计划能否成功还未成定局。在他看来，对英特尔来说，经过难熬的2022年，到了2023-2024年可能又特别艰难。

行业动向

8、IC Insights：预计今年下半年全球DRAM营收将较上半年骤减40%

新浪科技11月22日讯，研调机构IC Insights发布报告，预期下半年DRAM营收恐将较上半年骤减40%，全年DRAM营收将下滑18%。报告指出，全球经济疲软和高通膨减缓全球个人电脑、智能手机及其他消费电子产品需求，连带影响DRAM需求下滑，预期今年下半年DRAM营收恐将滑落至293亿美元，较上半年的490亿美元大幅减少40%。