描述
关键词:FPGAExpress,垫,项目导航
紧迫:热
一般描述:
FPGA Express的综合工艺性能包括
以下选项:“插入IO垫”。取消选择此选项没有
当缓冲区和焊盘仍被插入时,对最终网表的影响。
解决方案
这个问题在最新的3.1i服务包中是固定的:
HTTP://Spop.xILIX.COM/Sputp/TekSuff/SWI更新. 第一
包含修复的Service PACK是3.1i Service PACK 3。
关键词:FPGAExpress,垫,项目导航
紧迫:热
一般描述:
FPGA Express的综合工艺性能包括
以下选项:“插入IO垫”。取消选择此选项没有
当缓冲区和焊盘仍被插入时,对最终网表的影响。
这个问题在最新的3.1i服务包中是固定的:
HTTP://Spop.xILIX.COM/Sputp/TekSuff/SWI更新. 第一
包含修复的Service PACK是3.1i Service PACK 3。
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