数据手册-耐辐射器件：制造工艺和功耗

描述

一般描述：

什么是使器件辐射耐受的过程？

RAD容忍和常规器件之间的功耗有什么区别吗？

解决方案

我们的耐辐射部件使用特殊的外延晶片FAB工艺制造。这使得产品免疫闭锁。只有用这种方法制造的器件才保证是RAD硬的。

功耗没有差别。两种器件都使用相同的几何结构，差异是用于RAD容差器件的外延层。