Cadence Allegro：Class与Sub Class概念

在Allegro软件中，将设计的内容按照其所表达的意义分成不同的大类（Class），在Class下面细分为子类（Sub Class）。你想要在该PCB软件中添加什么内容，必定属于某一个Class/Sub Class。

通过这样的分类方法，我们可以对某一个类进行批量操作，下面是该软件常见单词集合：

部分类和子类的含义：

软件中类与子类的选项卡：

例如常用的类：

Board Geometry （板子几何形状），其中一个子类：Design_Outline（板边框）

Etch类（电气层）：包涵焊盘、引脚、走线、铜皮、过孔

Manufacturing类：和加工相关的东西

它的子类：Ncdrill_Figure（钻孔位置）Ncdrill_Legend（钻孔表）

 Package_Top 类：包涵器件的装配图、器件边界图

子类：Silkscreen_Top器件边框丝印、Place_Bound_Top器件大小边框

Pin 类：各个层的器件管脚

子类：soldermask阻焊层、pastemask助焊层

 类 Ref Des：器件位号的丝印

类 Route Keepout 禁止布线层     Route Keepin 可以布线区域

Via Class ：包涵所有的钻孔

最后是我们画PCB所需要了解的层与层之间类的关系：

1.Anti Etch电气隔离
TOP/Bottom/AIl(顶层/底层/所有电气隔离，主要用于平面分割)

2.Board Geometry板类
Assembly Detail (装配细节)

Design Outline(Cutout)/Outline (用于画PCB 外形尺寸)

Dimension (测量尺寸标注)

Ncroute Path (槽形孔加工路径)

Silkscreen Top/Bottom(丝印顶/丝印底、可用于PCB 版本号、认证标识、公司LOGO 放置)

Top Room (顶层空间)

Soldermask Top/Bottom (阻焊顶/底、可设置板子顶层或底层某区域裸铜)

3. Component Value(元件值)
Assembly Top/Bottom (装配顶层/底层)

Silkscreen Top/Bottom(丝印顶/丝印底)

4.Constraint Region (区域约束)
Top/Bottom/All(给顶层、底层、所有层放置区域约束)

Outer Layer(外层)

Inner Singal Layers (内层信号层)

5.Drawing Format绘图格式
Outline (图纸外形)

Revision/Title Block (修订/标题栏)

Revison/Title Data (修订/标题数据)

6.Etch线路
Top/Bottom (顶层/底层线路)

7.Manufacturing制造
Autosilk Top/Bottom (自动丝印顶层/底层)

Details (做板要求)

NC Legend (用于放置钻孔图表)

Photoplot Outline (光绘输出区域)、

Probe Top/Botttom (探针顶层/底层)

Xsection Chart (层堆叠图)

8.Package Geometry包装类
Assembly Top/Bottom (元件装配顶层或底层)、

Dfa Bound Top/Bottom (可装配边界顶层/底层)、

Pastemask Top/Bottom (元件(助焊)钢网顶层/底层)

Pin Number (管脚号)

Place Bound Top/Bottom (元件顶层/底层边界)、

Silkscreen Top/Bottom (元件丝印顶层/底层)

Soldermask Top/Bottom (阻焊(开窗)顶层/底层)

9.Package Keepin元件放置区
All所有层

10.Package Keepout元件禁放区
All/Top/Bottom (所有层/顶层/底层)

11 Pin管脚
Soldermask Top/Bottom (管脚开窗(阻焊)顶层/底层)、

Pastemask Top/Bottom (元件脚钢网(助焊)顶层/底层)

12.Ref Des元件号
Assembly Top/Bottom ( 装 配 顶 层 / 底 层 ) 、

Silkscreen Top/Bottom (丝印顶层/底层)、

13.Route Keepin布线区域
All所有层

14.Route Keepout禁止布线区
All/Top/Bottom(所有层/顶层/底层)

15.Via Keepout禁止过孔区
All/Top/Bottom (所有层/顶层/底层)

cadence17.4 allegro class和subclass常用层介绍

1.allegro中class和subclass非常重要，充分理解后可以快速地找到对应的图层，并绘制和修改。（个人感觉类似PS或者CAD的图层概念）。
2.核心思想是将EDA中PCB的所有元素通过图层的概念来管理。每个元素都存在不同的图层当中，知其所用，得其所益。
3.绘图元素的类别称为类Class。类代表设计中所有可见项目的类型。每个类中图形的各个部分称为子类SubClass。每个类可以包含许多子类，包括用户定义的一些子类。用户可以通过显示和隐藏这个类别，来可视化自己的工程窗口。
4.这也是allegro的核心之一，注重规则。
5.以下常用的层已经加粗

1.STACK-UP(层叠)
1.Pin：焊盘图形中的引脚相关内容
2.Via：PCB和焊盘图形中通孔的内容
3.ETCH：导体蚀刻层，与设计层数相关，代表PCB各层的导体图形
4.DRC：设计中的错误报告显示
5.Anti-ETCH：与ETCH相对，与设计层数相关，常用作层面的分割
6.Boundary:边界，基本上没有图形