Route Keepout和Via Keepout是在PCB设计中经常遇到的两个概念，也就是禁止布线和打孔。一般我们在一些高速信号的连接器的焊盘下面会挖空，为了控制阻抗来参考第三层，这时就会在新建封装添加Route Keepout或者Via Keepout，焊盘的次表层就会自动避让铜皮。
或者在设计网口的时候，为了避免一些EMC和信号干扰，也会在网口芯片下面挖空，这时就可以添加Route Keepout。
下面介绍Allegro中添加Route Keepout和Via Keepout的方法：
点击添加shape命令，然后在选择Route Keepout。如果想要在所有层添加，那么下面选择All，如果只在第二层添加，下面选择L2。然后在要添加的区域画框就行，让如下图所示：
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