Allegro Class分类和Subclass应用

28天前更新

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在Allegro软件中，Class和SubcClass是一个相对新的专业术语，这里单独拿一节出来给大家讲解一下。

相信不少画过PCB的读者也许跟笔者一样也用过AD，刚从AD过来学习allegro都会发现allegro这个平台所有对象都分Class和Subclas。比如上一节中的板框我是定义在了 Board Geometry 的Outline里面。

其实Allegro将所有元素都分类的很仔细是方便后期的操作，我觉得建立了Subclass其实就是对每个Class的一个细化，比如在Board Geometry中有丝印层silkscreen_Top,在Package Geometry也有 silkscreen_Top。而在AD中silkscreen_Top就只有一层了，所以假如我选择了对Board Geometry中有丝印层silkscreen_Top的任何编辑都不会影响，Package Geometry的 silkscreen_Top。

换句话说，其实就是allegro把不同元素细化，方便各个对象管理和控制。

《一》初步认识class和Subclass

这里主要讲我们PCB常用的class，以及subclass，其他class和subclass用的不多，在大家熟悉软件做项目多了就加深印象了，后面的叠层设置和项目实战系列加深class和subclas的理解。

刚入门allegro常接触的几个class是下面板框、封装、铜皮、位号这几个大类

常见的Class

常用的subclass是顶层丝印、底层丝印、装配层、placebound、顶层开窗、底层开窗、顶层paste、底层paste层。

常用的Subclass

《二》查看class和Subclass

（1）在颜色面板可以看查看Class和Subclas

（2）在左边的选项面板中可以查看

《三》添加和删除subclass

在上一节添加DXF的时候我们可以添加对应的层，但是我们不可能每次都要无缘无故找个DXF来添加subclass，那样太麻烦了。

比如我需要添加一个DXF的图层，我计划添加在Board Geomtry里面的添加一个DXF subcalss，方法如下：

(1)Stup菜单中选择Suclass

(2)进入菜单后，找到我们需要加的Board Geomtry，然后在右侧的弹出的菜单输入DXF，按Enter即可。

Subclass添加界面

（3）如果需要删除subcalss，前提是确保您的PCB上没有调用任何该subclass的元素，否则删除会失败，但是系统会提示您它的位置。如刚刚我们添加的DXF需要删除就点击左侧 -> 的这个按键这里就可以删除了

DXF删除界面

在Allegro工具中，绘图元素的类别称为类Class。类代表设计中所有可见项目的类型。每个类中图形的各个部分称为子类SubClass。每个类可以包含许多子类，包括用户定义的一些子类。

类和子类的绘图元素包含了设计中使用的个元素。子类允许进一步分类，从而使该工具可以更具体地处理数据。例如，ETCH / CONDUCTOR具有两个与其关联的预定义子类：顶部和底部（因此消除了通过层号引用元素类型的必要性）。

在PCB板的设计中，同样的图形或者符号代表的内容往往是不同的，比如同样是一个矩形，它可能代表PCB板的板框，也可以表示布线区等。因此Allegro将设计中的内容按照其所表达的意义分成不同的类，以及进一步细分的子类。在Allegro添加的任何内容必定属于某个Class/Subclass.Class与Subclass是Allegro中非常重要的一个概念。

Geometry

Board Geometry

在板子上的图形，在板子上添加的标识、说明、注释等信息应添加到该类的子类上。

Assembly-Detail和Assembly-Note的使用与装配有关.Assembly_Detail用于指示装配细节，比如器件在PCB上进行固定的规程等.Assembly_Note可以标注装配的注意事项.
Both_Rooms，Bottom-Room，Top-Room，Place-Grid-Bottom，Place-Grid-Top与自动布局有关，具体可以参见自动零件摆放的说明。
Silkscreen-Bottom和Silkscreen-Top分别为Bottom层和Top层丝印，某些情况下比如需要在PCB板标注某个电位器的含义，以方便调试或操作时，可以此层添加对应图形
Constraint-Area用于在设计中指定特殊的布线区，在这些布线区中可以设定特殊的布线规则
Dimension用于标注设计中的有关尺寸.
Off Grid_Area用于指示设计中不使用栅格的区域。
Outline用于绘制PCB的外形（板框）.
Plating-Bar用于指示设计中需要电镀的地方，比如很多采用金手指的设计中可以用Plating-Bar来指示需要镀金的金手指条
Soldermask_Bottom和Slodermask_Top用于设计在Bottom层和Top层添加阻焊窗，即添加不需要俗称绿油的区域.
Switch_Area Bottom和Switch_Area-Top用于指示可以将区域内零件的摆放进行交换的区域。
Tooling-Corners用于指示某些需要加工的转角等。例如在某些设计中，在PCB的外形中有拐内角的地方，虽然设计中是一个直角，但加工完成后则是一个圆弧角。如果设计中没有考虑这个尺寸余量将导致零件无法装配.‍

Package Geometry

在焊盘图形中的图形，在焊盘图形中添加的标识、说明、注释等信息应添加到该类的子类上。

ASSEMBLY-TOP和ASSEMBLY-BOTTOM是与装配相关的内容，表示的是零件的外形和方向。
PLACE-BOUND-TOP和PLACE-BOUND-BOTTOM表示的是零件在Top层和Bottom层各自占位大小，在同一层中如果两个零件的PLACE，BOUND区域有交叠将发生DRC错误。
PIN-NUMBER用于表示零件的引脚号的显示。

Manufacturing

PHOTOPLOT-OUTLINE用于指示在生成Gerber文件时的指定区域，区域外的将不做输出
NO_GLOSS_ALL，NO_GLOSS_BOTTOM，NO_GLOSS_TOP，NO_GLOSS INTERNAL.分别用于指示所有层、Bottom层、Top层、内层（非Bottom层和Top层）禁止使用GLOSS功能.
NCDRILLFIGURE用于指示设计中钻孔（包括通孔，盲孔和埋孔）。对于不同规格的钻孔NCDRILL-FIGURE用不同的符号标识.NCDRIL-LEGEND用于统计NCDRIL FIGURE标识的各种规格钻孔的Class型与数量.NCDRILL_FIGURE和NCDRIL LEGEND相结合可以指导钻孔的加工.
AUTOSILKTOP和AUTOSILK BOTTOM指的是在Allegro中通过Auto Silkscreen命令生成的丝印
NO-PROBE-TOP和NO-PROBE-BOTTOM，以及PROBE-TOP，PROBE-BOTTOM分别为Top层，Bottom层禁止飞针测试区和Top层，Bottom层飞针测试区.

Drawing Format

用于在设计中添加技术说明，以告诉制版厂其他的一些加工信息，如叠层结构、板厚的容差等

Stack-Up

DRC：设计中的错误报告显示

ETCH：导体蚀刻层，与设计层数相关，代表PCB各层的导体图形

Anti-ETCH：与ETCH相对，与设计层数相关，当使用split plane create命令时，如果此层有图形，则生成的Shape将避开对应的图形，常用作Plane层面的分割

Pin：焊盘图形中的引脚相关内容

Via：PCB和焊盘图形中通孔的内容

Components

Refdes：元器件显示字符，对应到原理图对元器件定义的位号属性

ComponentValue：

Device Type

Tolerance

User PartNumber

Areas

Route Keepin：允许布线区

Route Keepout：禁止布线区

Via Keepout：禁止放置Via区

Package Keepin：允许布局区

Package Keepout：禁止布局区

Class与Subclass

同一根线在不同的Subclass里的含义不一样，下面介绍常用Class和Subclass的含义

1.Etch

包括TOP和BOTTOM，用于走线和覆铜

2.Package Geometry

与封装相关的内容。

Assembly_TOP/Bottom

安装丝印层。因为有些公司需要出安装图，器件外形等，有些为了手工焊接，喜欢把字符丝印放置在器件内部，比如电阻位号，喜欢把它的丝印放置在电阻符号外框的中间位置。比如说电阻值等，想打印出来放置在安装图纸的电阻相应位置。这时我们才会用到安装丝印层。平时可以不用，或者平时只用Silkscreen top。

Silkscreen_Top/Bottom

丝印层：建库的时候，ref des放置的层，及PCB生产时，刷到板卡上的字符、器件外框或者公司LOGO等放置的层(ref相当于AD中的器件名称u1 u2等)。

Pastemask_Top/Bottom

助焊层也叫钢网层主要是用于SMT用的,它也是负片输出的,原本也是指防锡膏的层,但是经过负片输出后,反而指你设计的地方是要上锡膏的.它的作用:是否要开钢网.如果要开钢网则要用到此层。

常见错误：

1)把top pasete层当作solder层用,要上锡的地方画上一个paseter层,结果因为用的是pasete层没有开窗,结果就说是厂家的问题,

2) 把solder层当作线路层跟助焊层一起用,以为有这个层的地方就有线路跟开窗,这是非常不对的,mask层指是辅助层
Soldermask_Top/Bottom

阻焊层其实还可以叫开窗层、绿油层。它是指pcb上要铺绿油的地方，而这阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮。露出铜皮

place_bound_top

元器件封装实际大小，用来防止两个元器件叠加在一起不报错。

Dfa_Bound_Top/Bottom

主要应用于Setup->DFA Constraint Spread Sheet

它主要作用是在做板之初刚排零件的时候，每个公司都有自己不同的DFA Rule，即：零件与零件排放间距，也是组装时所注意到的安全范围。

3.Board Geometry

该Class主要是与几何尺寸相关的内容

4.Manufacturing

与制造相关

5.Ref Des

与器件位号相关

6.Pin

与引脚相关的subclass

7.其他

Package Keepin 允许器件摆放区
Package Keepout 禁止器件摆放区
Route Keepin 允许布线区
Route Keepout 禁止布线区
Via Keepout 禁止添加过孔区

常见文件格式：

.brd PCB设计文件
.log 记录数据处理过程及结果
.art artwork文件即光绘文件
.scr script 记录文件
.pad 焊盘文件
.dra drawing文件封装文件
.psm package symbol 实体封装零件
.osm format symbol logo图形的零件
.ssm shape symbol 自定义pad的几何形状需要使用的文件
.bsm mechanical symbol 没有电气特性的机械零件
.fsm flash symbol 用于负片通过连接】
.mdd module模块
.sav 软件意外关闭时及时保存的文件格式
.drl 钻孔文件
.txt 文本文件

操作习惯

需要先选择执行命令，再选择对应的操作对象，设置好命令参数后，再来单击或执行对应的对象，执行完后右键选择Done。

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