Cadence allegro 设计一个做封装的模板

设计封装我们用PCB Editor或Package Designer都行
(1)点击File–new–package symbol,给个名字，例如：tem；
(2)接下来设置参数（单位，格点，区域）和颜色
a、Setup–板参数（DP）– Display 勾选显示相关选项，设置0.1格点
— Design 设置单位：mm和精度：3位小数，
设置Extents：X和Y设置-100；W和H设置200
b、Display–设置颜色(如下图)–PG–Pin number管脚 （红色）
Assembly装配顶 (粉色)
silkscreen 丝印层 (白色)（元件外框，1脚标识）
place_bound_top 元件高度 (蓝色)
Paste_top ,soldermask_top；

设置完保存到某个路径，做BGA，QFN等标准器件时，加载就可以了，每次做封装就方便很
多；在用户参数(setup-UP)–Path–config–点next,有个wizard，在此处设置模板的路径。
做直插电解电容，接口，连接器等不规则时，就直接打开模板，save as 另存为指定名称。