为什么不建议晶振放在板边
辐射原理：从PCB布局可以看出，如果晶体正好布置在了PCB边缘，当产品放置与辐射发射的测试环境中时，被测产品的高速器件与实验室中参考接地会形成一定的容性耦合，产生寄生电容，导致出现共模辐射，寄生电容越大，共模辐射越强；而寄生电容实质就是晶体与参考地之间的电场分布，当两者之间电压恒定时，两者之间电场分布越多，两者之间电场强度就越大，寄生电容也会越大。
晶体在PCB边缘时电场分布如下：
晶体在PCB中间时电场分布如下：
PCB中间的晶振与参考接地板之间的电场分布示意图从图中可以看出，当晶振布置在PCB中间，或离PCB边缘较远时，由于PCB中工作地（GND）平面的存在，使大部分的电场控制在晶振与工作地之间，即在PCB内部，分布到参考接地板去的电场大大减小，导致辐射发射就降低了。
不知道大家认同这种仿真方式么，坚持学习！
以上是本人对于信号完整性设计的简单整理总结，其中有些遗漏，会及时更新。
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