AntiPad反焊盘越大，过孔阻抗跌落就越小

AntiPad就是通常我们所说反焊盘。下图的为一对差分线过孔，在GND平面的图。

过孔到铜皮有段距离就称为反焊盘。过孔与周围铜皮会形成容性。就好像电容的两个极，反焊盘就是两个电极之间的距离。
容性的大小会因为反焊盘的大小而改变。可以通过调整反焊盘的大小调整过孔容性。过孔容性有影响着阻抗，进而可以通过
调整反焊盘的大小，来调节阻抗的浮动。
通过HFSS建模过孔：

通过参数扫描反焊盘14mil到24mil，间隔为1mil。

从S参数回损也可以看出来，距离越大回损越小。下面通过TDR阻抗可以更明显看出来。

上图TDR可以看出来，反焊盘设置为23mil或者24mil阻抗的波动最小。在一些高速信号中可以使用仿真软件计算找到最优的值设置反焊盘来降低阻抗的波动。