RV-LINK：JTAG 接口和时序

JTAG 接口和时序在 IEEE 1149.1 中定义，可以在 CSDN 下载站 搜索下载。

接口

TCK 应接下拉电阻，按照 IEEE 1149.1 的要求，被测芯片在 TCK 保持低电平的情况下将保持原有的状态，所以 TCK 应该拉低，确保在没有接仿真器时 TCK 是低电平状态。

TMS 应接上拉电阻，根据 TAP 状态机，任意状态下，只要 TMS 保持高电平 5 个时钟，那么就会进入复位状态，所以 TMS 拉高是安全的。

时序

指令寄存器扫描

下图从 IEEE 1149.1 文档中截图，为了便于查看，添加了红色栅格线。

从时序图可以清晰地看出，仿真器在 TCK 下降沿改变 TMS、TDI 电平，被测芯片在 TCK 上升沿捕获输入并更新内部状态。被测芯片在 TCK 下降沿改变 TDO 电平，仿真器在 TCK 上升沿捕获 TDO 数据。

需要特别注意的是：最后一位数据是在进入 Exit1-IR 状态的那个上升沿捕获的，数据寄存器也同样存在这个特点。

数据寄存器扫描

下图从 IEEE 1149.1 文档中截图，为了便于查看，添加了红色栅格线。

RV-LINK 的实现

TCK 周期驱动

rvl_tap_tick 函数执行一个 TCK 周期，四个阶段：低电平半周期、上升沿、高电平半周期、下降沿。

int rvl_tap_tick(int tms, int tdi) {   int tdo;    /*    *     ___    * ___|   |    */    // 1. 低电平半周期，首先输出 TMS、TDI 然后延时半个周期   rvl_jtag_tms_put(tms);   rvl_jtag_tdi_put(tdi);   rvl_jtag_delay_half_period();   // 2. 上升沿，上升沿之后读取 TDO   rvl_jtag_tck_put(1);   tdo = rvl_jtag_tdo_get();   // 3. 高电平半周期   rvl_jtag_delay_half_period();   // 4. 下降沿   rvl_jtag_tck_put(0);    return tdo; } 

实测波形

读取 id 和 dtmcs 的完整波形
IR 扫描的波形
DR 扫描的波形

进入 Shift-IR 状态的细节

退出 Shift-IR 状态的细节

实测电路

link：HiFive1
target：K210