包装-一个“水清洁”过程可以应用于BGA封装吗？

描述

一般描述：

我可以申请一个“水清洁”过程的BGA封装？

解决方案

BGA清洗已被证明是在大多数水或半水系统的能力。一般来说，没有必要采取特殊措施来确保在SMT工厂中的清洁。如果出现特定的问题，表面活性剂可以用来诱导更好的水渗透和流动。

唯一的因素是BGA清洗是确保干燥。由于许多密闭空间，水往往会被困在包装下面。在某些情况下，工厂标准的干燥曲线不会完全蒸发所有的水。在这种情况下，水可以与焊料球在干燥时发生反应，导致沉淀形成。这些析出物可以作为介于偏置点之间的短形成的湿度桥。

为了确定干燥轮廓是否足够，只要在清洁剂离开包装件的一个边缘处就吹压缩空气。喷水表明需要更有效的干燥。如果这是必要的，增加干燥温度或减缓通过干燥区的通道（或结合这些技术）。一旦达到令人满意的设置，通常不必在偶然的基础上监控这一点。