4.1i ViTEX-II MAP -多个RAM16X1D组件不被封装成16X2DPRAMS

描述

关键词：RAM16X1D，DPRAM，组合，切片

紧迫性：标准

一般描述：
4.1i软件版本的更改导致RAM16X1D组件不再被组综合切片，这导致切片利用效率较低。

（问题发生的原因是高扇出网不再被用作相关合并的基础。需要为RAM组件做一个例外。

解决方案

这个问题固定在最新的4.2i服务包中，可在：
HTTP://Spop.xILIX.COM/Sputp/TekSuff/SWI更新.
包含修复的第一服务包是4.2i服务包1。