封装-球栅阵列(BGA)封装上的散热片是浮动的还是接地的?-Xilinx-AMD社区-FPGA CPLD-ChipDebug

封装-球栅阵列(BGA)封装上的散热片是浮动的还是接地的?

描述

一般描述:

球栅阵列(BG,FG)封装上的散热片是浮动的还是接地的?

解决方案

任何Xilinx金属BGA的散热器被认为是“接地”时,部分是完全组装。这可以标记在绘图上(如在BG560的情况下),或者极性信息可能不在绘图上。

除非特别说明是浮动的,这些封装中的散热器被认为是接地的。

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