VyTEX/E-E/II/II PRO,SpartanII/-III/- 3 -配置后,器件绘制高电流并变热-Xilinx-AMD社区-FPGA CPLD-ChipDebug

VyTEX/E-E/II/II PRO,SpartanII/-III/- 3 -配置后,器件绘制高电流并变热

描述

紧迫:热

一般描述:

在配置了由多个ViTeX器件组成的串行菊花链中的第一个ViTeX器件之后,第一个ViTeX器件绘制了大量的电流并变得热。

解决方案

Visto/-E,SpartanII/-IIE

当VITEX/E或SMTANTIO/IIE器件配置不正确的比特流时,该器件绘制大量的电流并且变得非常热。在配置期间,所有ViTeX器件搜索相同的同步字(0xAA95666)。如果一个ViTeX器件的比特流被发送到另一个ViTeX器件,则第二器件总是尝试配置。例如,如果XCV400比特流被发送到V50,V50尝试配置,并且可以绘制高电流并变热。

当多个ViTEX/-E或Sptri II/-IIE器件被安排在一个串行菊花链中以从一个或多个18V00 PROM器件配置时,如果18V00 PROM试图在其I/OS处于活动状态之前发送配置信息,则会出现此问题。虽然不寻常,但可以在下面的场景中描述:

注意:ViTEX II器件没有出现这个问题,因为ViTEX II比特流嵌入了特定于器件的信息。

情景1:板上电是非单调的,或者18V00在通电之前没有完全断电。

18V00器件对板上电问题敏感,必须在上电之前完全断电。如果板上电是非单调的,或者如果电路板在上电之前没有完全断电,则在器件的I/OS功能之前,18V00的内部地址计数器可能递增。

为了避免这个问题:

-确保18V00器件在上电之前断电到0伏,并确保上电是单调的。

-避免计时舞会。关闭CCK(例如,在Program阶段保持低电平),直到PROM完全供电。

-立即清除一个坏的比特流的FPGA。在XC18V00Program操作完成后立即通过JTAG链发出“加载FPGA”指令,如果PROM CF引脚连接到ViTEXPROG PIN(如在18V00数据表中推荐),则切换目标FPGA的程序引脚。

情景2:嵌入式SVD解决方案

在基于嵌入式的基于SVC的Program解决方案中,某个RunTestEn指令可能过于简短,这会导致18V00的内部地址计数器在其I/OS变得活跃之前增加。因此,第一VITEX器件的同步字从未被发出,并且第二VIETEX的同步字被第一个识别。

要纠正这个问题,手动增加REST参数(等待时间)之后,所有的NRMRST指令负载在SVD。有关推荐的RunTest参数值,请参阅下表。

……RunTest*参数*…等效等待时间

XTC18V04…1600000 TCK周期@ 1兆赫…1600毫秒

XC18V02……800000…800毫秒

XC18V01……400000…400毫秒

XC18V512…200000…200毫秒

XC18V256…110000…110毫秒

*在此表中指定的RunTest参数假定默认主串行ViTEX/E为4兆赫(最坏情况=2.8兆赫)的CCLK速率。

VyTEX/E-E/II/II PRO,SpartanII/-III/- 3

ViTEX和Spartan家族的高电流绘制也可以在某些Program序列下发生。当影响程序连接到FPGA的PROM时,会出现这个问题。如果PROM和FPGA最初在上电时是空的,那么在冲击Program过程中,从PROM传送到FPGA的不完全比特流是可能的。具体而言,PROM可以在PROM的Program期间向FPGA传送不完整的比特流。偶尔,FPGA上的高电流吸引的结果会导致电源下降,并导致PROM上的冲击验证操作失败。

避免这一问题的一种方法是在FPGA上保持低功耗的IN引脚。在PROM被配置后释放init引脚,以便FPGA可以正确加载。

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