4.2i ViTEX II PAR砂纸在增量引导过程中产生不可路由设计-Xilinx-AMD社区-FPGA CPLD-ChipDebug

4.2i ViTEX II PAR砂纸在增量引导过程中产生不可路由设计

描述

关键字,BX,BY,未路由,冲突,增量

紧迫性:标准

一般描述:
在增量引导期间,砂矿错误地放置切片与锁定路由冲突。当使用Bx/Bin引脚的片放置在包含BX/BIN PIN作为“BooSkW”的锁定路由的开关盒旁边时,冲突发生。

解决方案

这个问题固定在最新的4.2i服务包中,可在:
HTTP://Spop.xILIX.COM/Sputp/TekSuff/SWI更新
包含修复的第一服务包是4.2i服务包2。

此修复禁止使用冲突的切片位置。

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