4.1i,ViTEX-E – V600 E CB228包文件被添加到4.2i Service PACK 3中的软件中-Xilinx-AMD社区-FPGA CPLD-ChipDebug

4.1i,ViTEX-E – V600 E CB228包文件被添加到4.2i Service PACK 3中的软件中

描述

关键词:HiRel,QPro

QPRO VIETEX-E(高分辨率,“HiRel”)系列包括一个新的部件封装组合:V600 E CB228

解决方案

这是添加到最新的4.2i服务包中的软件,可在:
HTTP://Spop.xILIX.COM/Sputp/TekSuff/SWI更新.
包含修复的第一服务包是4.2i服务包3。

作为4.2i SP3,该器件/封装组合可作为设计实现的目标器件。

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